固晶机按照精度等级分为：超高精度设备、中高精度设备、低精度设备。
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超高精度固晶机，精度可做到±3~5μm以内；
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中高精度固晶机，精度约在±25μm范围，UPH约在15~20K；
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国产IC固晶机的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
提供的固晶设备支持：
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芯片粘接和倒装芯片键合 -
高速点胶系统和定制解决方案
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TO系列软焊料固晶机
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共晶固晶机
为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
艾邦将于8月28-29日举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，届时同期将举办《功率半导体产业论坛》，欢迎各位行业朋友积极参与。
深圳国际会展中心7号馆
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序号 |
演讲主题 |
演讲企业/单位 |
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1 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
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2 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
晶泽宇半导体 |
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3 |
功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 |
江丰同芯 |
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4 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学/北京漠石 教授 杨会生 |
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5 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：一文了解半导体封测设备固晶机
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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