7月26日，据外媒报道，安靠科技Amkor已根据美国《CHIPS 法案》签署了第一阶段 4 亿美元直接融资协议，用于资助位于亚利桑那州的先进芯片封装和测试工厂。
且Amkor与美国政府此次达成的协议还包括获得 2 亿美元拟议贷款。
据了解，去年11月，Amkor宣布计划在亚利桑那州皮奥里亚建立美国国内首家OSAT（外包半导体封装和测试）工厂，主要客户是苹果和台积电。Amkor 计划在该工厂上投资 20 亿美元，这将是美国最大的外包先进封装和测试工厂。
Amkor已获得约 55 英亩土地，计划建造拥有超过 500,000 平方英尺洁净室空间的制造园区。制造工厂的第一期工程计划在三年内投入生产。
Amkor 和台积电一直密切合作，为先进的半导体封装和测试提供大量尖端技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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