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议题

拟邀请单位

1

IC产业链中的陶瓷封装技术

中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所

2

高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战

中电13所、时代民芯、中科芯集成电路

3

先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案

合肥圣达、肖特

4

汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求

比亚迪半导、斯达半导、中车时代

5

高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用

博敏电子/芯舟 母育锋  博士

6

电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板

罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江

7

电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

8

DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用

赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至

9

关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍

浙江亚通焊材、海外华昇

10

应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍

西安宏星 总经理助理/高工 赵莹

11

系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势

中瓷电子、中电43所、电子科技大学

12

高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用

法铝、住友、扬州中天利、河南天马

13

陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍

中电55所、14所、43所

14

高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案

日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素

15

高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用

日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟

16

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 技术专家

17

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 技术专家

18

先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展

中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理

19

PVD设备在DPC陶瓷基板的应用

北方华创

20

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理

21

陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享

宏工科技 胡西 大客户总监

22

高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备

齐鲁中科光物理与工程技术研究院 中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人