第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
深圳国际会展中心 7 号馆
8月28-30日
陶瓷基板产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板厚膜金属化丝印网板技术解析 |
硕克 |
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10:30-11:00 |
镀膜技术在功率半导体陶瓷基板上的应用 |
汇成真空 项目经理 覃志伟 |
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11:00-11:30 |
AlN-AMB焊接机理及其表面处理的研究 |
合肥圣达 中电集团专家、专业部部长 许海仙 |
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11:30-12:00 |
活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展 |
湖南省冶金材料研究院 副总经理 刘东华 |
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12:00-13:30 |
中午休息 |
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13:30-14:00 |
高性能氮化铝陶瓷基板的应用（暂定） |
华清电子 |
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14:00-14:30 |
基于AI视觉的先进陶瓷材料质量检测技术与应用 |
品图 CTO 邹卫文 |
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14:30-15:00 |
厚膜技术行业发展趋势及前景展望分析 |
宇斯特 总经理 桂贤武 |
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15:00-15:30 |
激光技术在陶瓷基板领域的应用 |
德龙激光 营销总监 张凯 |
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
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10:30-11:00 |
功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 |
江丰同芯 副总经理 俞晓东 |
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11:00-11:30 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学/漠石科技 教授 杨会生 |
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11:30-12:00 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
下午
热管理材料产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
拟邀请企业 |
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13:30-14:00 |
新能源热管理系统：热电致冷器的应用 |
珂赛达 热设计工程师 张馨予 |
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14:00-14:30 |
氮化物粉体和陶瓷及其应用 |
福建臻璟 技术总监 陈智 |
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14:30-15:00 |
几种轻质耐高温隔热材料研发及应用进展 |
南京理工大学材料学院 副教授 刘和义 博士 |
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15:00-15:30 |
界面传热机理研究及高效表面改性技术 |
南通志芯科技 技术总监 靳世旭 |
上午
陶瓷封装产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用 |
苏州联结科技 执行董事 谢斌 |
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10:30-11:00 |
电子陶瓷领域关键助剂（暂定） |
嘉智信诺 |
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11:00-11:30 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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11:30-12:00 |
ACP等温空腔封装工艺及B-Stage胶在管壳封装中的应用特点 |
佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
下午
LTCC产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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13:30-14:00 |
基于高熵高品质LiMgPO4基陶瓷的低损耗、宽阻带封装毫米波LTCC滤波器 |
杭州电子科技大学 教授 宋开新 |
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14:00-14:30 |
高频微波材料的国产化 |
深云基 技术总监 吴双 |
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14:30-15:00 |
先进激光在精密陶瓷加工中的应用 |
德中技术 战略发展与市场总监 张卓 |
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15:00-15:30 |
LTCC/HTCC高精密检测方案 |
国科测试 董事长 吴朝光 |
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15:30-16:00 |
典型多层共烧陶瓷工艺装备 |
中电科二所 专家 郎新星 |
3D打印陶瓷论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷增材制造研究与应用进展 |
深圳大学 教授 陈张伟 |
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10:30-11:00 |
金属-陶瓷复合材料、硬质合金、超硬材料增材制造研究 |
广东工业大学 教授 邓欣 |
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11:00-11:30 |
基于波长融合技术的光固化陶瓷3D打印成型技术研究 |
佛山大学 教授/副院长 范冰丰 |
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14:00-14:30 |
陶瓷增材制造及其应用研究进展 |
华中科技大学 副教授 吴甲民 |
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14:30-15:00 |
3D打印碳化硅技术及其应用 |
华中科技大学 教授 李晨辉 |
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15:00-15:30 |
可视化高温形变分析技术在无机材料领域的应用 |
中环电炉 产品经理 张海媛 |
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15:30-16:00 |
烧结增材制造过程中微观结构演化的理论模型研究 |
上海大学 教授 杨庆成 |
SOFC/SOEC陶瓷产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
先进陶瓷材料在固体氧化物电池（SOC）的应用 |
山东工业陶瓷研究设计院 战新产业研究中心主任 赵世凯 |
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10:30-11:00 |
固体氧化物燃料电池（SOFC）系统及关键技术研究 |
中国科学技术大学 教授 谢斌 |
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11:00-11:30 |
基于反应溅射制备氧化物薄膜及其在SOFC中的应用研究 |
哈工大（深圳） 副教授 潘泽华 |
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11:30-12:00 |
SOC：不寻常的电化学之旅 |
壹石通 董事、SOC项目负责人 蒋玉楠 |
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12:00-12:30 |
微通道型SOFC和超薄电解质支撑SOFC的产业化应用 |
通微新能源 研发经理 邵麟 |
先进陶瓷产业论坛
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
“3D打印+ 粉末冶金”的先进陶瓷增材制造工艺及装备应用 |
升华三维 联合创始人 刘业 |
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10:30-11:00 |
1800型氧化铝泡沫陶瓷新材料在高温烧结炉、箱式电炉等其它电炉作为炉衬材料的应用 |
苏州辉腾 研发中心总工 李玲角 |
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11:00-11:30 |
新型立式砂磨机在先进陶瓷领域的应用 |
叁星飞荣 项目经理 黄兰长 |
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11:30-12:00 |
半导体陶瓷零部件的精密机加工技术与装备 |
鑫腾辉 产品经理 孟欣 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信）
免费入场券领取步骤：step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号，step2：底部菜单“观众登记”
专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、SOFC/SOEC、制冷片、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（陶瓷科技视野）：【CMPE2024】同期论坛排程（8月28-30日·深圳）
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