近日，金冠电气股份有限公司（证券代码：688517）在投资者互动平台表示目前已顺利完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。其核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，为进一步拓展产品线，金冠电气致力于研发泛半导体领域的先进陶瓷。
据了解，避雷器的核心元器件电阻片主要由氧化锌和少量金属氧化物混合制成，采用电子陶瓷工艺及独特的加工工艺。经过近二十年研发创新，研制出多种配方体系。电阻片性能卓越，具备低残压、高能量吸收以及优异的老化性能等特点。电阻片生产已实现全流程自动化和信息化，极大提升了产品的一致性和质量稳定性。
金冠电气凭借深圳研发中心毗邻市场、地处研发前沿的优势，引进行业优秀人才，购置氮化铝和氮化硅陶瓷基板、DBC 覆铜和 AMB 覆铜等产品研发设备。
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