捷邦科技拟以不超过4.08亿元收购赛诺高德51%的股权

2024 年 8 月 20 日，捷邦精密科技股份有限公司（证券代码：301326）宣布拟以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。本次交易完成后，赛诺高德将成为捷邦科技的控股子公司。赛诺高德整体估值暂定为不超过人民币 80,000 万元，具体以审计评估结果为准，本次收购赛诺高德股权的金额暂定为不超过人民币40,800万元。

据介绍，赛诺高德总部位于东莞，是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业，主要为消费电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。在消费电子领域，业务主要涉及 VC（Vapor-Chamber）均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造，产品主要应用于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。在整车制造领域，业务主要涉及精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造。在半导体领域，业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。

赛诺高德直接客户主要为比亚迪、领益智造、信维通信、苏州天脉、宝德华南、泽鸿（广州）电子等汽车整车厂商或消费电子/汽车零部件供应商或其子公司，产品最终应用于苹果、华为、三星、OPPO、小米、VIVO、比亚迪、华为问界等知名消费电子及汽车终端品牌。

若本次交易完成，捷邦科技可在消费电子领域进一步横向拓展精密金属业务产品线，提升在大客户端的精密制造综合服务能力，加快向功能模组及手机产业链相关制造的布局。同时，标的公司已进入汽车产业链，本次交易完成后，可通过加强客户资源及制造能力的整合，加快在汽车产业领域的业务布局。