华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。

在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。

2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举办开工仪式，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

6月28日，华虹半导体（01347）公告显示，国家集成电路产业基金II签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购华虹半导体科创板IPO股份，认购总金达到30亿元。

当前，华虹在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。

上半年，华虹产能利用率已接近100%，主要归因于消费电子的需求拉动。

在收入分配上，华虹的目标是保持中国大陆70%、海外30%的占比结构。近期中国大陆占比的上升，主要由于12英寸产线的产能提升，来自中国大陆的客户会有更多新的需求。未来随着第二座12英寸工厂的产能释放，预计会有更多的海外客户以及他们的新产品需求转移到新的12英寸平台上。

华虹半导体专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。

文章来源：1 ic网、半导体行业联盟等