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议题

拟邀请单位

1

IC产业链中的陶瓷封装技术

中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所

2

高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战

中电13所、时代民芯、中科芯集成电路

3

先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案

合肥圣达、肖特

4

汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求

比亚迪半导、斯达半导、中车时代

5

AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用

博敏电子/芯舟 王强 执行总经理

6

电力电子器件及功率模块封装用DBCCeramic substrate

罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江

7

电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

8

DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用

赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至

9

关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍

浙江亚通焊材、海外华昇

10

应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍

西安宏星电子浆料 专家

11

系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势

中瓷电子、中电43所、电子科技大学

12

高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用

法铝、住友、扬州中天利、河南天马

13

陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍

中电55所、14所、43所

14

高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案

日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素

15

高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用

日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟

16

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 技术专家

17

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 技术专家

18

陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制

中电风华信息装备 张浚 大客户经理

19

PVD设备在DPC陶瓷基板的应用

北方华创 

20

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理