8月20日，台湾集成电路制造股份有限公司、罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）为其在德国德勒斯登的首座半导体晶圆厂举行动土典礼，正式启动初期土地准备阶段。政府官员、客户、供货商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席共襄盛举，一同见证此欧盟首座采用鳍式场效晶体管（FinFET）技术提供专业集成电路制造服务之晶圆厂所缔造的里程碑。为展现对此项目所投入的支持，在本次动土典礼中，欧盟执委会主席von der Leyen宣布欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和营运。
台积公司董事长暨总裁魏哲家博士表示："我们与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起合作兴建这座德勒斯登晶圆厂以满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对于半导体的需求。藉由这座最先进的晶圆厂，我们将把台积公司先进的制造能力带给我们的欧洲客户和合作伙伴，刺激当地的经济发展，并推动整个欧洲的技术往前迈进。"
ESMC全面营运后预计采用台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米FinFET晶体管技术，月产能40,000片300mm（12吋）晶圆。藉由先进的FinFET技术，进一步强化欧洲半导体制造生态系统。总计投资金额预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债、以及欧盟和德国政府的大力支持。
此座崭新的晶圆厂预计创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。此外，该厂创造的每一个直接工作机会可望于整个欧盟供应链中创造出许多间接的工作机会，进而提振当地经济。ESMC将秉持台积公司永续发展及环境保护的标准，依循此项使命，ESMC及其合作伙伴致力于兴建一座绿色晶圆厂，利用既有及先进的技术来优化资源保护，包括节能建筑、水资源回收、以及取得LEED绿建筑认证。
ESMC的成立体现了台积大同盟的实力，该同盟是半导体产业创新的基石，推动突破性的进步，将台积公司的合作伙伴聚集在一起，实现新的合作水平。投资ESMC不仅展现了对此策略伙伴关系更深的承诺，也突显了台积公司致力于在欧洲培育创新的坚定决心。兴建工程预计今年稍晚开始。
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung表示："ESMC这座晶圆厂将与博世的德勒斯登晶圆厂比邻而立，所以我们将亲眼见证它的诞生与成长。我们期待这座新厂的成立，也期待未来与共同伙伴台积公司、英飞凌和恩智浦的紧密合作。我们将在关键的产业中共同带领欧洲往前迈出决定性的一步，并确保当地的工业厂商能够取得先进的芯片。"
英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示："我们在德勒斯登的共同投资再次彰显了萨克森硅谷吸引国际半导体制造领导厂商的重大意义。ESMC在德勒斯登兴建的最新一座半导体制造晶圆厂是当地的重大成功。我们为欧洲带来应用于最现代数字芯片的一项特别重要的半导体技术。这项投资将创造更多的就业机会，并将长期强化萨克森硅谷、德国和整个欧洲的半导体生态系统。"
恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers表示："德国和欧洲微电子产业今天缔造了历史性的里程碑，恩智浦很荣幸成为ESMC合资公司的一员，该公司提供创新的半导体解决方案和制造能力，专注于欧洲的主要市场：汽车和工业领域的自动化和电气化。今天在德勒斯登举行的台积公司欧洲首座晶圆厂动土典礼是迈向欧洲数字主权重要且务实的一步。"
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