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会议签到 |
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11月21日 |
14:00-18:00 |
会议签到 |
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11月22日 |
07:30-08:45 |
会议签到 |
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会议报告 |
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大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第13研究所 |
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11月22日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥 |
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09:30-10:00 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
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11:00-11:30 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
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11:30-12:00 |
电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备 |
河北东方泰阳 总经理 吴昂 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点 |
佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
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14:00-14:30 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
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14:30-15:00 |
Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术 |
友威科技 经理 林忠炫 |
|
15:00-15:30 |
茶歇 |
|
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15:30-16:00 |
无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用 |
上海越融科技 总经理 崔炜 博士 |
|
16:00-16:30 |
高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状 |
中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒 |
|
16:30-17:00 |
信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用 |
嘉智信诺 董事长 陈永康 |
|
17:00-17:30 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
|
18:00-20:00 |
答谢晚宴 |
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11月23日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00-09:30 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
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09:30-10:00 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
电子科技大学 唐斌 教授 |
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10:00-10:30 |
陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究 |
长春工业大学 副院长 朱巍巍 |
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10:30-11:00 |
封接玻璃粉的开发与应用 |
天力创 项目经理 陈楠 |
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11:00-11:30 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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11:30-12:00 |
高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示 |
上海航天技术基础所 专业主任师 赵立有 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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赞助&参会报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
| name | position | company | product |
| 李** | 市场经理 | 六安鸿安信电子科技有限公司 | HTCC陶瓷相关产品 |
| 张** | 销售总监 | 山西鸿煷机械设备股份有限公司 | 等静压机 |
| 王** | 副总经理 | 天准科技 | 三维光学测量仪 |
| 张** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | 高精密厚膜印刷设备及配套辅助制版设备 |
| 何** | 经理 | 广东首镭激光科技有限公司 | 激光设备 |
| 孙** | 总经理 | 江苏友威科技股份有限公司 | |
| 郑** | 总经理 | 上海福讯电子有限公司 | PI陶瓷丝网、电铸模板 |
| 董** | 副总经理 | 珠海粤科京华科技有限公司 | 陶瓷基板，陶瓷金属化 |
| 任** | 销售经理 | 河北东方泰阳电子科技有限公司 | 流延机、脱泡机、切片机等 |
| 吴** | 总工 | 大连达利凯普科技股份公司 | MLCC |
| 黄** | 经理 | 河北恒芯科技 | 零件 |
| 唐** | 教授 | 电子科技大学 | |
| 任** | 工艺工程师 | 北京七星华创微电子有限责任公司 | 薄膜电路 |
| 卢** | 功率部件开发员 | 中国第一汽车集团有限公司 | 功率部件 |
| 任** | 副总 | 矩阵 | 金融 |
| 庄** | 总经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 | 激光设备，检漏仪，气相清洗机 |
| 邹** | 销售经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | LTCC整线设备及工艺 |
| 张** | 集团高级专家 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 氮化铝陶瓷 |
| 党** | 工程师 | 43所 | ceramics |
| 杨** | 研发工程部副部长 | 合肥圣达 | 封装管壳、封装基板、电子浆料 |
| 孙** | 经理 | 上海恪勤国际贸易有限公司 | 粘结剂，分散剂，增塑剂 |
| 谢** | 总经理 | 长电（深圳）半导体技术有限公司 | 晶圆清洗机 |
| 王** | 销售经理 | 苏州优锆纳米材料有限公司 | 纳米氧化锆、纳米氧化钛、纳米氧化铝、纳米氢氧化铝、纳米氧化硅、纳米氧化镁、纳米氧化铜、纳米氧化锌、纳米氧化铈、纳米三氧化钨、纳米四氧化三铁、纳米特种涂料、纳米液体、纳米钴蓝、石墨烯等 |
| 刘** | 董事长 | 四川六方钰成电子科技有限公司 | |
| 方** | 总经理 | 东莞市瑞纱光电技术有限公司 | 精密网版/精细钢丝网版 |
| 张** | 战略发展与市场总监 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 | 激光加工设备 |
| 史** | 副总经理 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | 氮化硅量产粉体炉，氮化硅基板压力炉电子陶瓷设备/产品；半导体封装设备及非标自动化，炉子 |
| 王** | 营销总监/高级工程师 | 中铝新材料有限公司高纯氧化铝事业部 | 4N，5N高纯氧化铝，高纯氢铝，高纯一水软铝石 |
| 钱** | 西部大区经理 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 谢** | 技术总工 | 深圳市世纪光华科技有限公司 | HTCC 贴框机全系列、定位叠片机全系列、弹性模冲机、生瓷倒角机、侧面印刷机、熟瓷超声裂片机、生瓷冲孔模具、引线剪切折弯模具。 |
| 苏** | 第十二事业部 采购部 | 比亚迪 | ceramics |
| 刘** | 销售总监 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 | 激光、自动化设备 |
| 杨** | 职位： 高级工程师 | 中国科学院理化技术研究所 | 氮化硅粉体、碳化硅粉体 |
| 陈** | 副总 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 陶瓷封装、塑料封装、FC&SiP封装 |
| 殷** | 总经理 | 北京奥特恒业电气设备有限公司 | 封帽机、平行缝焊机 |
| 徐** | 总经理 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 | 生/熟陶瓷激光打孔；管壳激光焊接 |
| 杨** | 营销总监 | 河北高富氮化硅材料有限公司 | 氮化硅粉 |
| 何** | 副部长 | 中瓷 | ceramics |
| 王** | 产品部长 | 河北中瓷 | 氮化铝陶瓷基板 |
| 边** | 材料线仪器经理 | 广州仪云科技有限公司 | 碳硫分析仪 氧/氧氮/氧氮氢分析仪 ic?p 电子显微镜 粒度仪 xrd 比表面积分析仪 |
| 陈** | 教授/创始人 | 华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司 | DPC基板 |
| 刘** | 副总经理 | 六安鸿安信电子科技有限公司 | |
| 王** | 市场部副主任 | 中电45所－建华高科 | 光刻 丝网印刷 涂胶 探针 划片 减薄 清洗 甩干 等半导体设备 |
| 黄** | 市场部总监 | 深圳品图视觉科技有限公司 | 陶瓷基板外观AOI检测设备 |
| 代** | 无 | 河北科技大学 | 无 |
| 王** | 系主任 | 河北科技大学 | 教育 |
| 张** | 首席专家 | 中材高新材料股份有限公司 | Ceramic substrate |
| 陈** | 经理 | 南京以太新材料有限公司 | 陶瓷盖板、陶瓷盖帽、金属化陶瓷环、管壳镀金 |
| 朱** | 副院长 | 长春工业大学 | 玻璃封接 |
| 陈** | 总经理 | 上海磐展贸易有限公司 | 电子胶黏剂及半导体制程用设备代理 |
| 陈** | 项目总监 | 上海磐展贸易有限公司 | EC电致变色玻璃、HUD自由曲面镜、真空溅镀设备 |
| 林** | 经理 | 友威科技（深圳）有限公司 | 真空鍍膜系統設備Sputter/Dry etch |
| 冯** | 总经理 | 深圳市康柏工业陶瓷有限公司 | 氧化锆.氧化铝.氮化硅等先进陶瓷专业生产 |
| 刘** | 部长 | 深圳市康柏工业陶瓷有限公司 | 精密结构陶瓷 |
| 何** | 销售经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 | 高精密圆管厚膜印刷机、 高精密平面厚膜印刷机、 高精密LTCC/HTCC厚膜印刷机、 高精密通孔印刷机 |
| 杨** | 市场部经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 | 厚膜丝网印刷机 |
| 柳** | 销售 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 | 丝印机 |
| 孟** | 电热事业部 销售部部长 | 合肥恒力装备有限公司 | 烧结炉 |
| 王** | 北方大区经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 辊道炉 |
| 叶** | 北方销售经理 | 合肥恒力装备 | 窑炉 |
| 朱** | 西北大区经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 电子窑炉设备 |
| 刘** | 总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 芯片管壳封装设备 |
| 赵** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 黄** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，ESC印刷机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机、 |
| 夏** | 研发经理 | 强一半导体（苏州）股份有限公司 | 晶圆测试探针卡 |
| 肖** | 销售经理 | 广东首镭激光科技有限公司 | 专门生产激光陶瓷基板打码、切割、打孔、划线可用于DPC ，DBC,AMP陶瓷覆铜板LTCC/HTCC生瓷 切割 打孔，可切割各类氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆 |
| 陈** | 董事长 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 纳米钛酸钡用分散剂 |
| 董** | 研发高级工程师 | 原中国电子科技集团公司43研究所 | 科研 |
| 吴** | 总经理 | 河北东方泰阳电子科技有限公司 | 各种型号流延机、烧结炉、切片机、脱泡机、PET膜带、成套LTCC实验研发设备。 |
| 王** | 技术总监 | 苏州华博电子科技有限公司 | 陶瓷基薄膜电路无源元器件 |
| 许** | 经理 | 上海恪勤国际贸易有限公司 | 分散剂 |
| 徐** | 业务 | 上海恪勤 | 日本积水PVB树脂代理商 |
| 戴** | 销售总监 | 宣城鸿海装备科技有限公司 | 工业窑炉 |
| 张** | 商务经理 | 北京奥特恒业电气设备有限公司 | 平行封焊机 |
| 雷** | 经理 | 北京奥特恒业电气设备有限公司 | 平行封帽机 |
| 要** | 经理 | 河北博威集成电路有限公司 | 5G通信基站功率器件 |
| 王** | 经理 | 北京奥特恒业电气设备有限公司 | 全系列平行封焊机、全系列封帽机、激光封焊机、开盖机 |
| 周** | 总经理 | 中国电科十三所 | 陶瓷管壳 |
| 刘** | 项目经理 | 江苏博睿光电股份有限公司 | DPC陶瓷金属化 |
| 陈** | 商务经理 | 潮州三环集团股份有限公司 | 陶瓷插芯、套筒、陶瓷管壳、陶瓷基板、mlcc等 |
| 刘** | 部门经理 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 陶瓷插芯、套筒、陶瓷管壳、陶瓷基板、mlcc等 |
| 邢** | 研究员 | 电子科技大学 | |
| 苗** | 产品经理 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光设备 |
| 程** | 应用及销售工程师 | 德中(天津)技术发展有限公司 | 紫外纳秒、皮秒及飞秒激光微加工设备 |
| 潘** | 销售经理 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | |
| 沈** | 销售工程师 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光打孔机、开腔、去工艺导线 |
| 刘** | 销售经理 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光设备 |
| 许** | 经理 | 乾宇电子材料（深圳）有限公司 | 泛半导体封装基板 |
| 赵** | 业务总监 | 惠州毅领智能装备有限公司 | 复合铜箔生产设备 |
| 沈** | 材料事业部部长 | 南京琅璃材料有限公司 | 玻璃制品，LTCC |
| 冯** | 技术研发 | 广州盈科材料有限公司 | MLCC LTCC |
| 刘** | 研发/工程师 | 广东盈科材料有限公司 | 浆料 |
| 周** | 总经理 | 江西省千陶新型材料有限公司 | 低熔点封接玻璃粉 |
| 肖** | 总经理 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 | 陶瓷线路板、氧化铝陶瓷( 95瓷、99瓷 )线路板氮化铝陶瓷线路板、铝基、铜基玻纤线路板 |
| 方** | 销售经理 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 实验炉，工业炉 |
| 高** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 先进电炉 |
| 刘** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 氧化物陶瓷排胶炉和烧结炉设备 |
| 张** | 部长 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | LTCC、HTCC |
| 李** | 技术 | 中电科43所 | 混合集成电路 |
| 崔** | 技术 | 电科43所 | Ceramic substrate |
| 万** | 总经理 | 东莞市禄海科技有限公司 | HTCC封装管壳 |
| 张** | 销售经理 | 山西鸿煷机械设备股份有限公司 | 等静压机 |
| 黄** | 总工程师 | 苏州博材贵金新材料有限公司 | 氧传感器，加热器 |
| 陈** | 总经理 | 合肥伊丰电子封装有限公司 | 封装外壳 |
| 徐** | 研发总监 | 国瓷赛创电气(铜陵)有限公司 | DPC陶瓷基板 |
| 赵** | 副教授 | 上海应用技术大学 | 玻璃粉设计，制备，加工 |
| 罗** | 业务经理 | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 | 结构陶瓷，耐磨陶瓷，密封陶瓷，绝缘陶瓷 |
| 王** | 销售经理 | 公耀国际贸易（上海）有限公司 | 分散剂、触变剂等添加剂，铜粉 |
| 崔** | 总经理 | 上海越融科技发展有限公司 | 玻璃浆料 |
| 曹** | 总经理 | 河北德欧机械科技有限公司 | 金属外壳、网版、模具 |
| 刘** | 总经理 | 新化佳和精密陶瓷有限公司 | 陶瓷，雾化器陶瓷发热丝 |
| 张** | 市场总监 | 日照旭日电子有限公司 | 陶瓷基板，陶瓷封装产品 |
| 李** | 项目经理/技术员 | 日照旭日电子有限公司 | 金属陶瓷管壳 |
| 樊** | 射频前端设计部 | 睿创微纳 | 探测器 |
| 孙** | 副总经理 | 中科新瓷（重庆）科技有限公司 | 氮化硅粉 |
| 王** | 销售总监 | 北京凝华科技有限公司 | 先进陶瓷加工中心，陶瓷激光加工机 |
| 朱** | 技术总监 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 银浆 |
| 郑** | 研发工程师 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 太阳能电池导电银浆 |
| 孙** | 研发工程师 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 光伏铝浆，光伏银浆，非光伏银浆 |
| 毛** | 总经理 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 光伏浆料 |
| 张** | 总经理 | 常州市安视智能科技有限公司 | HTCC/LTCC/MLCC生瓷片检测、DBC/DPC/AMB视觉检测设备、薄膜基板、电阻等生产制造过程中的外观检测设备 |
| 陈** | 项目经理 | 北京天力创玻璃科技开发有限公司 | 封接玻璃 |
| 刘** | 研发工程师 | 西安霍威电源有限公司 | 电源模块、充电桩 |
| 刘** | 工程师 | 通合科技 | 电子产品 |
| 宋** | 工程师 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 控温方案 |
| 周** | 先进封测中心副主任 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 | TR组件 SiP 金属 陶瓷封装 |
| 王** | 总经理 | 精密网版 上海网谊 | 精密网版 |
| 党** | 业务经理 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 自动印刷机、自动对准印刷机、精密视觉对位印刷机、印刷填孔机、整平机、叠压机、热切机 |
| 张** | 销售经理 | 昆山安泰美科金属材料有限公司 | |
| 覃** | 研发经理 | 扬州赛诺高德电子科技有限公司 | 均热板 |
| 李** | 总经理 | 杭州云磁技术有限公司 | 磁性材料 |
| 张** | 销售工程师 | 上海卓盛程新材料科技有限公司 | 毕克助剂 |
| 陈** | 销售副总 | 南京世辉机电设备有限公司 | 窑炉 |
| 陈** | 董事长助理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 纳米无机粉体浆料分散剂 |
| 檀** | 经理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 分散剂 |
| 刘** | 产品经理 | 北京天准智能科技有限公司 | 三维影像测量仪，三坐标测量机 |
| 王** | 高级技术项目经理/产品总监 | 天准科技股份有限公司 | 三维影像测量仪，三坐标测量机 |
| 赵** | 市场部副部长 | 中瓷 | 陶瓷管壳基板 |
| 王** | 产品研发设计师 | 河北中瓷 | |
| 党** | 产品研发 | 河北中瓷 | |
| 张** | 工程师 | 中瓷电子 | 陶瓷封装 |
| 杨** | 经理 | 北京凝华科技有限公司 | 先进陶瓷加工中心 |
| 贾** | 产品经理 | 北京凝华科技有限公司 | 先进陶瓷加工中心，陶瓷激光加工机 |
| 崔** | 技术总监 | 北京凝华科技有限公司 | 先进陶瓷加工中心，超硬材料砂轮修整机，陶瓷激光加工机 |
| 张** | 项目经理 | 上海森永工程设备股份有限公司 | 反应釜与搅拌器 |
| 邢** | 总经理 | 圣华特瓷（北京）科技有限公司 | 高纯纳米氧化铝粉体 |
| 张** | 总经理 | 成都旭光电子股份有限公司 | 氮化铝粉体和基板 |
| 张** | 研究生 | 北方工业大学 | 氮化硅 |
| 刘** | 研究生 | 北方工业大学 | ceramics |
| 鞠** | 大客户经理 | 元峻机械设备(浙江)有限公司 | 窑炉 |
| 鲁** | 部长 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 姜** | 销售 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 金属陶瓷封装 |
| 李** | 总监 | 北京时代芯航科技有限公司/佛大华康 | 代理销售 |
| 卢** | 副总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 管壳封装设备 |
| 孙** | 总经理助理 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 氧化铝/氮化铝产品 |
| 任** | 销售经理 | 广东首镭激光科技有限公司 | |
| 陈** | 销售经理 | 广东首镭激光科技有限公司 | 锡球焊接机、精密激光切割机、玻璃切割机、纳秒激光焊接机 |
| 郭** | 高级工程师 | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（广州众山精密科技有限公司） | 功能材料 |
| 余** | 研发 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | LED |
| 魏** | 经理 | 北京马路睿志科技有限公司 | 蔡司GOM光学三维扫描仪，工业CT断层扫描 |
| 王** | 总经理 | 广东齐达科技有限公司 | material |
| 罗** | 销售总监 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 导电高分子材料 |
| 齐**泰 | 区域经理 | 爱发科真空技术(苏州)有限公司 | |
| 郑** | 总经理 | 咸阳盈和电子材料有限公司 | 低熔点玻璃粉 |
| 秦** | 设计师 | 成都宏科电子科技有限公司 | 管壳 |
| 顾** | 销售 | 昆山安泰美科金属材料有限公司 | 金属注射成型 |
| 陈** | 销售 | 昆山安泰美科金属材料有限公司 | 金属注射成型 |
| 奚** | 副总经理 | 合肥恒力装备有限公司 | |
| 房** | 副总 | 宝鸡鼎晟真空热技术有限公司 | 基板烧结炉；高温共烧炉；气压炉 |
| 董** | 技术部部长 | 北京元陆鸿远电子技术有限公司 | 电子元器件 |
| 任** | 工程师 | 福建国光新业科技股份有限公司 | MLPC |
| 文** | 技术 | 福建国光新业科技股份有限公司 | 电容 |
| 黄** | 工程师 | 福建国光新业科技股份有限公司 | 电容器 |
| 姜** | 封装设计师 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 | 陶瓷封装，微组装，TR测试 |
| 包** | 销售经理 | 河北东方泰阳电子科技有限公司 | 流延机、脱泡机、切片机、氮化铝粉体等 |
| 郗** | 研发经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 玻璃粉 管壳 |
| 叶** | 研发工程师 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | |
| 康** | 销售总监 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 | DPC陶瓷基板 |
| 邹** | 技术总监 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 预成型焊片 |
| 熊** | 总经理 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 金锡焊料，预成型焊料，助焊剂 |
| 林** | 总经理 | 浙江德龙科技有限公司 | 陶瓷流延机，等静压机，叠层机，丝印机，冲孔机 |
| 王** | 材料研发工程师 | 成都旭瓷新材料有限公司 | 氮化铝陶瓷基板，氮化铝结构件 |
| 安** | 教授 | 东莞理工学院 | 科研 |
| 仲** | 招商总监 | 南通高新控股集团 | 招商局 |
| 江** | 创始人 | 艾邦高分子 | 产业交流 |
| 郑** | 研发部经理 | 河北博威集成电路有限公司 | |
| 郄** | 工艺工程师 | 河北博威集成电路有限公司 | |
| 杨** | 工艺工程师 | 河北博威集成电路有限公司 | |
| 罗** | 董事长 | 盘古光电河北有限公司 | 激光、自动化设备 |
| 李** | HTCC事业部负责人/副总经理 | 株洲艾森达新材料科技有限公司 | |
| 金** | 业务经理 工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 印刷机，填孔机，整平机，叠层机 |
| 周** | 经理 | 中国电科45所 | 半导体专用设备 |
| 王** | 主管 | 北京贝赛德机电技术有限公司 | 激光干涉仪，编码器，位置反馈，伺服驱动，各类电机 |
| 周** | 封装事业部 电子材料部部长 | 中国电科43所 | HTCC/LTCC相关产品 |
| 杨** | 研发工程师 | 中铝山东 | 高纯氧化铝 |
| 迟** | 工程师 | 中铝新材料有限公司 | 氮化铝、高纯氧化铝产品 |
| 李** | 工程师 | 中铝山东有限公司 | 氮化铝 |
| 孙** | 中铝山东 | 高纯氧化铝、氮化铝、精细氧化铝等 | |
| 李** | 销售总监 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | 氧化铝基板脱脂烧结一体炉、氮化铝多层共烧炉、氮化铝基板石墨烧结炉、陶瓷封接炉、陶瓷金属化炉 |
| 潘** | 销售经理 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | 微组装，电子陶瓷htcc，mlcc |
| 张** | 研发工程师 | 贵研生物材料（上海）有限公司 | 医用贵金属及配件 |
| 王** | 焊接与材料工程师 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 散热与电磁兼容解决方案 |
| 王** | 技术主管 | 贵研生物材料（上海）有限公司 | |
| 黄** | 职员 | 南通高新区控股集团有限公司 | 集成电路相关 |
| 桂** | 薄膜开发 | 潮州三环(集团)股份有限公司/苏州三环科技有限公司 | ceramics |
| 李** | 研发中心主任 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 | 氮化硅陶瓷 |
| 王** | 产品经理 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 | 氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷轴承球 |
| 杨** | 销售部长 | 南京达迈科技（集团）实业有限公司 | 金属材料 |
| 孙** | 副总经理 | 合肥韬普斯半导体科技有限公司 | 烧结，焊接设备 |
| 孙** | 非金属材料员 | 中国一汽 | 功率模块 |
| 李** | 质量工程师 | 河北中瓷 | |
| 周** | 总经理 | 南京以太新材料有限公司 | 陶瓷盖板、陶瓷盖帽、金属化陶瓷环、管壳镀金 |
| 李** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻器 |
| 郭** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻 |
| 高** | 产品开发工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 陶瓷封装管壳 |
| 侯** | 产品开发工程师（管壳类） | 北京七一八友晟电子有限公司 | 军用电阻器 封装外科 |
| 孙** | 工程师 | 北京七一八友晟有限公司 | 陀螺仪 |
| 杜** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | |
| 赵** | 高工 | 上海航天基础所 | 元器件质保 |
| 陈** | 研发部经理 | 华瓷电子科技(河南)有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 杨** | 集团高级专家/研究员 | 合肥圣达 | |
| 王** | 副 总经理 | 华瓷电子科技(河南)有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 罗** | 总工程师 | 国瓷赛创电气(铜陵)有限公司 | DPC陶瓷线路板 |
| 朱** | 微波产品设计师 | 合肥圣达 | 微波产品 |
| 刘** | 副总经理 | 深圳禾思众成科技有限公司 | AOI设备 |
| 卓** | 销售总监 | 浙江德龙科技有限公司 | 流延设备 |
| 张** | 销售经理 | 马路科技顾问股份有限公司 | 3D扫描 3D打印 |
| 孟** | 销售经理 | 马路科技顾问股份有限公司 | 工业CT/光学三维扫描系统/三坐标/Alicona粗糙度表面轮廓仪/3D打印机 |
| 曾** | 产品总监 | 马路科技顾问股份有限公司 | 工业CT/光学三维扫描系统/三坐标/Alicona粗糙度表面轮廓仪/3D打印机 |
| 覃** | 研究生 | 北京工业大学 | mlcc终端铜浆 |
| 阴** | 销售总监 | 海南合源联拓科技有限公司 | 智能基础制造装备销售，智能控制系统集成，信息系统集成服务 |
| 李** | 副部长 | 辽宁省轻工科学研究院有限公司 | 电子陶瓷 压敏电阻阵列 电容器 |
| 郑** | 主任设计师 | 四川航天川南火工技术有限公司 | 火工品 |
| 何** | 高工 | 四川航天川南火工技术有限公司 | 插接件 |
| 秦** | 技术经理 | 石家庄德欧科技有限公司 | 丝印网版 |
| 曹** | 经理 | 河北德欧机械科技有限公司 | 网版 |
| 谢** | 主管研究师 | 四川航天川南火工技术有限公司 | 火工品 |
| 范** | 业务经理 | 石家庄明远科技有限公司 | 丝网版，光绘菲林，填孔钢网，SMT贴片漏版 |
| 何** | 研发工程师 | 宁夏北瓷新材料科技有限公司 | 氮化铝 |
| 朱** | 销售工程师 | 深圳市菱电高精密设备有限公司 | equipment |
| 黄** | 设计主管 | 四川航天川南火工技术有限公司 | 火工品 |
| 张** | 项目经理 | 博硕科技 | 半导体设备 |
| 王** | 架构师 | 腾讯科技 | 机器视觉 |
| 王** | 工艺经理 | 上海网谊科技有限责任公司 | 精密网版，MLCC网版，LTCC网版，HTCC网版 |
| 杨** | 副总经理 | 辽宁省轻工科学研究院 | 电子陶瓷 |
| 闫** | 教授 | 河北科技大学 | 机械学院 |
| 高** | 技术经理 | 合肥韬普斯半导体科技有限公司 | 半导体封装设备和微电子工业电加热设备 |
| 杨** | 副总经理 | 合肥韬普斯半导体科技有限公司 | 真空钎焊炉 |
| 霍** | 副总经理 | 千陶新型材料 | 化工 |
| 沈** | 工程师 | 浙江矽瓷科技有限公司 | 生瓷粉带及配套浆料 |
| 章** | 工程师 | 浙江矽瓷科技有限公司 | 生瓷带，瓷粉 |
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| 付款时间 | 1~2个人(单价每人) | 3个人及以上(单价每人) |
| 现场付款 | 3000元/人 | 2900元/人 |
★陶瓷封装下游应用端及高校师生可享优惠。费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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项目 |
服务内容 |
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主题演讲+现场展台 |
30分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
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现场展台 |
场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
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喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
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资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
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桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
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资料入袋 |
企业宣传册（不超过6页）放入资料袋 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
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礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
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微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月22-23日·石家庄）
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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