Electroninks推出全球首款铜基MOD墨水，革新先进半导体封装技术

2024年9月3日，在增材制造和先进半导体封装领域处于领先地位的Electroninks公司今日宣布推出其先进的导电铜墨水系列。这款新型铜墨水扩展了Electroninks全球领先的金属复合墨水产品组合，同时为客户提供更大的制造灵活性和更低的总拥有成本。

新型铜墨水的一项高需求应用是与公司专有的iSAP™工艺结合，用于细线金属化和重新布线层（RDL）形成的种子层打印。在此应用中，Electroninks的铜墨水有效取代了行业中使用的无电解镀铜（e-less）和物理气相沉积（PVD），同时实现了显著的制造效率提升，并大幅减少了环境、社会和公司治理（ESG）足迹。与传统方法（PVD和无电镀）相比，基于墨水的增材打印在水、电、工厂占地和资本支出方面的消耗仅为其一小部分，从而为客户提供市场上最低的总拥有成本和最高的投资回报率（ROI）。

这种铜墨水可通过喷涂、丝网印刷、喷墨、旋涂等传统打印方式沉积。除了种子层应用之外，Electroninks还与客户合作，开发多种应用，包括服务于多样化市场的先进封装。Electroninks公司首席执行官兼联合创始人Brett Walker表示：“这些铜墨水增强了Electroninks强大且多样化的MOD墨水产品组合，并为客户提供了最佳的ESG表现和成本节约。”

IMAPS执行委员会营销副总裁Jim Haley表示：“Electroninks推出的MOD墨水已在市场上销售数年，具备独特的性能，特别适用于当今需要高性能热管理和功率管理的半导体晶圆和模块封装。通过引入铜基MOD产品，市场和客户普遍给予更大支持，因为铜是许多电子设计的标准材料。虽然银、金等其他MOD墨水将继续服务于这一市场，但我们欢迎铜基MOD墨水解决先进封装中的关键需求。”

Electroninks提供一系列铜墨水等级，以满足客户对不同基材（包括玻璃、硅和EMC）的附着需求。这些墨水兼容多种打印技术，并且可以在低温下快速固化——在氮气或常规环境下，最低温度可达140摄氏度，仅需5分钟。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。