2024 年 9 月 19 日，广州方邦电子股份有限公司（证券代码：688020，证券简称：方邦股份）发布公告称，其全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟通过自有资金人民币 1,500 万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）投资入股，认购江苏上达以非公开形式发行的新股 725,200 股，持有江苏上达 0.4975%股权。
江苏上达是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称 “COF”）供应商，2024 年产能达 60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名 IC 设计公司和半导体封测公司。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前全球 COF 技术、产能主要集中在韩国、台湾地区，随着高清显示行业快速发展，国内 COF 产能自给率严重不足，国产替代的需求形成了良好市场空间。江苏上达稳定量产 8μm 级单面 COF 基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产业化，具有较高的投资价值。
方邦股份与江苏上达的业务具有一定的协同性。COF 基板主要原材料之一为 FCCL（挠性覆铜板），方邦股份目前已布局了 FCCL 业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快极薄 FCCL 研发、测试认证及产业化进程，从而提升经营业绩和核心竞争力。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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