上海立芯完成超2亿元B轮融资

本轮融资由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等完成。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。上海立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。其核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。

目前，上海立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。

具体到产品计划，上海立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler的基础上，拓广工具链。陈建利介绍，未来这条产品线将积极融入国产先进制程芯片整个设计流程的EDA工具串链解决方案，携手客户与友商共同搭建高端芯片自主化研发生态系统。

另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成上海立芯的LeCompiler及其它工具，同时提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。

据负责人介绍，上海立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，并支持先进工艺。在客户端的场景验证中，LeCompiler在时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，甚至在部分场景中超过标杆工具。

产业整合是EDA行业发展的内在规律。上海立芯在聚焦自主开发和工具推广的同时，也开始发力收购整合。陈建利介绍，上海立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。

关于后续的发展规划，陈建利表示，未来上海立芯将携手客户与友商，持续深耕数字EDA工具领域，并在商业化方面加大发力。“下一步，上海立芯将持续聚焦逻辑综合、布局布线，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中实现不断打磨和升级；同时，我们将努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。”