1.厚膜工艺和薄膜工艺各有千秋
2.多层共烧陶瓷薄厚膜基板制作工艺流程
3.多层共烧陶瓷薄厚膜基板的应用
河北·石家庄
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
集成电路陶瓷封装的发展概况 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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2 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
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3 |
电子封装陶瓷的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封装技术在传感器领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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6 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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7 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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10 |
低温玻璃-陶瓷封装技术的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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11 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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12 |
微电子陶瓷封装的金属化技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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13 |
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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14 |
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用 |
拟邀请陶瓷封装/浆料厂商/高校研究所 |
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15 |
电子陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请陶瓷封装/玻璃粉厂商/高校研究所 |
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16 |
金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封装缺陷自动检测技术 |
拟邀请检测方案商 |
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21 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
拟邀请传感器/封装厂商/高校院所 |
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22 |
红外探测器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
拟邀请探测器/封装厂商/高校院所 |
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
成员: 5306人， 热度: 153517
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