国产化半导体先进封装设备供应商华芯智能今年累计完成数千万元A+轮融资

近日，国内晶圆级先进封测设备企业华芯智能宣布2024年累计获得数千万元A+轮融资，其中：集成电路测试分选机龙头企业上市公司金海通（股票代码603061)产业投资数千万元，江阴霞印投资投资数千万元。

深圳市华芯智能装备有限公司（简称：华芯智能）成立于2021年7月，是一家集专业研发、生产、销售于一体的半导体晶圆级封装设备企业。华芯智能自主研发的晶圆级封测分选设备自2023年开始实现国产替代，是国内第一家实现晶圆级分选机量产的先进封测设备企业，已获得国内数家行业头部客户量产订单，并与国内外多家头部客户达成合作。本轮融资后，华芯智能将设立国产化晶圆级分选机华东制造基地，并持续深耕华东市场。

华芯智能目前主要产品为先进封测分选检测设备。先进封测分选检测设备产品涉及WLCSP专用分选设备，Panel级封测贴片设备，Fanout封装分选设备，SIC KGD设备、Wafer AOI专用设备等；半导体分选检测设备适用于晶圆级封装技术（WLCSP）、系统级封装技术（SIP）、2.5/3.0D集成封装、Fan-in和Fan-out、Chiplet封装等先进封装。

目前，半导体传统封测领域设备国内已有国产厂商布局，但晶圆级分选设备的市场几乎还是被国外品牌（马来西亚MI、德国纽豹、日本上野等）占据。在保持设备水准和国外相当的情况下，华芯智能产品相比海外产品性价比更高，并解决了客户长期以来面临的交期长、服务反应慢、售后周期长等问题。未来产品性能经迭代后，华芯智能的产品可在处理速度和精度上优于国外品牌，在零部件本地化采购、设备批量化出货及产业端资源加持情况下，成本也可进一步降低。

原文始发于微信公众号（深圳市华芯智能装备有限公司）：【投资快讯】 国产化半导体先进封装设备供应商华芯智能今年累计完成数千万元A+轮融资