9月23日，彭博社消息，美国和印度达成协议，共同在南亚国家建立半导体制造厂，这将助力印度总理纳伦德拉·莫迪加强该国制造业的努力。
根据白宫发布的消息，拟建工厂将生产红外、氮化镓和碳化硅半导体，该消息是在美国总统乔·拜登与莫迪于周六在特拉华州举行会晤后发布的。消息称，该工厂的建立将得到印度半导体代表团的支持，以及“Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美国太空部队之间的战略技术合作伙伴关系”。
另据印度媒体《印度教徒报》（The Hindu）报道，这座工厂将为美印两国的军事硬件、关键电信网络及电子设备生产晶片。
知情人士透露，这不仅是印度的首个半导体制造厂，还是全球首批国家安全多材料制造厂之一。“这是美国军方首次同意与印度在高价值技术上展开合作，堪称一个里程碑时刻，其重要性堪比美印民用核能合作协议。”
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