9月21日，紫辰星与银川市贺兰县政府正式签署半导体芯片封测项目合作协议，此次合作不仅标志着双方在半导体领域的深度合作，更预示着贺兰县产业升级的新一轮加速。
半导体芯片项目将建现代化基地，产品包含MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源产业、高端工控等重点领域，将支撑宁夏产业体系及银川市战略升级。
此次签约的成功举行，将携手推动项目落地，为贺兰经济绿色发展贡献力量，共创美好未来。
原文始发于微信公众号（紫辰星新能源）：紫辰星落子宁夏银川，与贺兰县签订半导体芯片智造项目
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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