奥松完成7亿Ｄ轮融资，2025年上半年投产！打造国际一流MEMS IDM传感器企业

近日，传感器行业领先企业、西部（重庆）科学城企业奥松半导体（重庆）有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投，彰显了资本市场对奥松及传感器产业的高度认可与坚定信心。

记者了解到，就在2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。

该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

▲奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目效果图。

据了解，该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。

据奥松半导体（重庆）有限公司副总经理兼董事会秘书韩水平透露，当前，8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地的建设正步入快车道，其核心建筑主体结构正在快速构建中。预计在年底之前，晶圆生产厂房与动力站将顺利封顶。2025年初将率先入驻一批先进的MEMS工艺设备，并进行安装调试，确保每一台设备都能以最佳状态投入到生产之中，为产业基地的正式投产奠定坚实基础。

与此同时，公司在科学谷已同步组建研发团队，并配备了营销队伍及专业的FAE技术支持团队，能针对多样化的市场应用场景，为客户提供完整的解决方案和完善的售后服务支持，加速项目投产后技术成果向市场应用的高效转化，确保快速响应市场需求。

奥松半导体董事长张宾表示，项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务；在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式，进行引领性科技攻关，提高科技成果转化和产业化水平。