高测股份携手有研艾斯签约半导体项目，强强联合按下“加速键”

10月15日-16日，2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会隆重举办。大会以“新芯材料 新质未来”为主题，由山东省工信厅、中共德州市委、德州市人民政府、集成电路材料产业创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会联合主办，大会邀请了半导体材料领域院士专家、产业链各环节头部企业等等，旨在促进集成电路关键材料基地持续发展，进一步提升德州市乃至山东省在集成电路产业领域内的知名度和影响力。

大会期间同步举办“山东省集成电路产业融链固链对接会”，对接会现场，高测股份与山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“有研艾斯”）签署战略合作协议书，强强联合，链上协同，将为山东省乃至中国半导体产业高质量发展不断注入强劲的新动能。

有研艾斯是集12英寸硅片研发、生产、销售为一体的综合性企业，不断攻破12英寸单晶、抛光、外延研发、生产等关键技术，在研发攻关的同时不断推进12英寸硅片产业化项目建设，实现成果转化，填补了全省集成电路产业链的大硅片空白。

高测股份2018年将金刚线切割技术引入半导体硅材料加工，聚焦单晶硅片制造的“切片、倒角、研磨、抛光”环节，推出截断机、8英寸/12英寸半导体金刚线切片机、倒角机等高精密设备，匹配专用电镀金刚线及切割工艺，技术先进性、性能稳定性位居行业前列，助力半导体国产化替代，同时已销往欧洲等海外市场。

高测股份愿与产业链上下游伙伴协同发力，发挥在衬底、晶圆加工制造环节的技术沉淀与研发优势，不断提升产品性能与客户体验，助力中国半导体产业高质量发展！