日本大熊金刚石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd. ）宣布在 Pre-A 轮融资中筹集了约 40 亿日元，其中包括债务融资。此次融资将用于建设金刚石半导体工厂，工厂位于福岛县大熊町，毗邻福岛第一核电站，计划于 2024 财年开始建设，并计划于 2026 财年开始运营，实现金刚石半导体的商业化。
此轮融资由现有投资者 Globis Capital Partners 领投，主要金融机构为瑞穗银行。自成立两年半以来，该公司累计筹集资金总额已达到约67亿日元。工厂建设还有望获得政府资金支持。
钻石半导体在高频特性、大功率效率和散热性等方面显著优于现有半导体，被视为实现下一代通信技术"6G"的关键。此外，这种半导体在极端环境下（如高辐射、高温/低温）也能正常工作，例如在核事故、核电站退役和基站应用中遇到的高温和放射性条件下，具备抵抗极端环境的能力。
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