10月26日

总投资10亿元的

普创先进半导体产业园项目

已全面竣工投产!

 

该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划,致力于国家战略性高端半导体装备研发制造,是东莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。

 

总投资10亿!东莞这一产业园全面竣工投产!

 

据悉,普莱信成立于2017年,是一家国内领先的半导体设备提供商,经过多年研发,产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。“新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。”据该公司相关负责人介绍,新厂区建有万余平方米的无尘洁净室,采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式,“乔迁新厂区,标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段,为今后的腾飞打下了坚实的基础。”

 

记者了解到,普创先进半导体产业园项目占地面积约51.28亩,建筑面积约12万平方米,建设3栋厂房,3栋宿舍楼,当前该厂房和宿舍楼已经投入使用,与普莱信一起进驻的,还有该公司的一家下游企业,当前该半导体产业园已初具规模。

 

近年来,东莞东坑镇坚持“科技创新+先进制造”,大力培育特色优势产业,形成了电子信息制造业、电气机械及设备制造业构成的“双轮驱动”产业发展格局。

 

在推进“百千万工程”的过程中,东坑镇提出要深入实施产业“强链立柱”工程,在坚定做大做强电子信息、电气机械及设备两大主导产业的同时,瞄准新型储能、半导体、集成电路、新材料等“双碳”产业风口,精准招引一批5-10亿元规模的“填空型”“补充型”项目,“链式”布局上下游配套企业,打造1-2个“龙头链主+专精特新”战新产业支柱。

 

原文始发于微信公众号(东莞日报):总投资10亿!东莞这一产业园全面竣工投产!

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

By 808, ab

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