北一半导体晶圆厂喜封金顶
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晶圆厂喜封金顶

北一半导体科技

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晶圆厂简介:

  北一半导体投资20亿元在穆棱经济开发区建设晶圆工厂项目。项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米,新上国际先进6英寸晶圆生产线,年产6英寸晶圆100万片

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晶圆厂

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责任与未来

   北一半导体科技有限公司始终坚持以人民为中心的发展思想,积极履行企业社会责任。我们将秉承“创新、质量、服务、共赢”的核心价值观,不断提升产品质量和技术水平,为客户提供更优质的产品和服务。

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能力与规划

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我们将完成

6英寸/IGBT实现流片750V/1200V平台

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建设中的晶圆厂

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北一半导体晶圆厂将于24年年底完成主体工程建设

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原文始发于微信公众号(北一半导体科技有限公司):北一半导体晶圆厂喜封金顶

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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