2024年国内氮化铝陶瓷基板厂商名单

会议签到

11月21日

14:00-18:00

会议签到

11月22日

07:30-08:45

会议签到

会议报告

大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第13研究所

11月22日

时间

演讲主题

演讲嘉宾

08:45-09:00

开场

艾邦创始人 江耀贵

09:00-09:30

系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化

华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥

09:30-10:00

超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔

德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发

六方钰成 董事长 刘志辉

11:00-11:30

高可靠封装的机遇与挑战

睿芯峰 副总经理 陈陶

11:30-12:00

电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备

河北东方泰阳 总经理 吴昂

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用

北京大学东莞光电研究院 郑小平 研究员/项目总监

14:00-14:30

B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点

佛大华康 高级工程师 刘荣富

14:30-15:00

薄膜技术在电子封装中的应用

七星华创微电子 工程师 任凯

15:00-15:30

Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术

友威科技 经理 林忠炫

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用

上海越融科技 总经理 崔炜 博士

16:30-17:00

高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状

中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒

17:00-17:30

信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用

嘉智信诺 董事长 陈永康

17:30-18:00

高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展

中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝

18:00-21:00

答谢晚宴

11月23日

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:00-09:30

传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞

09:30-10:00

钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

电子科技大学 唐斌 教授

10:00-10:30

陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究

长春工业大学 副院长 朱巍巍

10:30-11:00

封接玻璃粉的开发与应用

天力创 项目经理 于洪林

11:00-11:30

集成电路陶瓷封装外壳仿真设计

电子科技大学 研究员 邢孟江

11:30-12:00

高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示

上海航天技术基础所 专业主任师 赵立有

12:00-13:30

午餐