英飞凌与Stellantis集团携手推动下一代汽车架构在动力转换和动力分配领域的创新

（荷兰阿姆斯特丹和德国慕尼黑——2024年11月7日）Stellantis集团和英飞凌科技股份公司（下称“英飞凌”）宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，以支持Stellantis集团为所有人提供环保、安全和价格合理的出行方式的愿景。

两家公司已经签署了主要的供应和产能协议，这些协议将为合作开发下一代动力架构奠定基础，包括：

此外，Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室，以定义下一代可扩展且能装备于Stellantis旗下高度智能车型的智能动力架构。

Stellantis集团首席采购和供应商质量执行副总裁毕高诚（Maxime Picat）表示：“正如在我们的Dare Forward 2030战略规划中所述，我们正确保关键半导体的供应解决方案，以便继续向电气化未来转型，并利用创新的电子电器架构为我们的下一代平台提供支持。”

英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌目前正与Stellantis集团构建合作与创新型伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统端的专业知识和可靠的电子产品。我们的半导体推动了出行领域的脱碳和数字化，它们提高了汽车的效率，并实现了软件定义架构，从而显著提升了用户体验。”

凭借位于马来西亚Kulim的全球最具成本竞争力的碳化硅晶圆厂，即将在德国德累斯顿(Dresden)投产的300毫米“智能动力晶圆厂”，与台积电及其合作伙伴ESMC的合资企业，以及与代工合作伙伴达成的供应协议，英飞凌可充分满足市场对汽车半导体解决方案的需求。据市场研究公司TechInsights的调研，英飞凌是全球第一大汽车微控制器供应商，占有全球汽车微控制器市场约29%的份额。¹