精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

此头部客户采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro led直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域，其TGV 技术能力和产能布局位于行业领先地位。

精测电子在研发与生产的多重驱动下，多部门协同，成功研发相关产品并实现行业头部客户批量出货，充分展现了精测电子在半导体TGV先进封装应用领域检测设备卓越技术实力，也突显了其强大的研发能力、生产能力和日益增长的市场竞争力。

精测电子自主研发的Seal系列TGV检测设备代表了公司在半导体检测领域的最新技术成果。Seal系列产品主要用于检测TGV通孔、孔内金属填充后，表面金属化、RDL工艺等关键工艺流程检测，检测缺陷包含图形异常、表面损伤、脏污异物、短路、开路、划伤、残留等，可选配集成关键尺寸量测，膜厚量测功能模块，该设备具备高检测精度和卓越的数据处理能力，能够精确捕捉微细结构中的缺陷，并提供详细的检测报告，帮助客户提升生产效率和产品质量。TGV检查机设备软算全自主开发，拥有自主知识产权，结合精测电子在质量检测领域的多年技术经验积累，助推TGV检测设备国产化应用。

精测电子Seal系列的TGV检测设备在行业头部客户的顺利批量交付是精测电子在半导体FOPLP先进封装检测板图上的又一重大突破。精测电子始终致力于成为泛半导体检测领域的领导者，以技术创新实现对未来科技的探索和挑战，未来公司将不断突破技术边界，加速产品迭代升级，为客户提供最佳解决方案。