近年来，德龙激光重点布局集成电路先进封装应用，在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
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TGV激光微孔设备
设备主要应用于先进封装领域，是利用激光对晶圆玻璃进行改质加工，实现蚀刻成微孔的应用，本设备可以利用激光诱导不同材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
- 激光开槽/切割/钻孔一体机
设备是利用激光，针对半导体封装后的SiP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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激光解键合设备
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激光辅助焊接设备
德龙激光激光辅助焊接设备主要应用在半导体封装领域，主要作用是将芯片与PCB基板焊在一起，把芯片内的电路引出。用激光焊接芯片只对芯片区域加热，不对整个基板加热，可以最大限度的减小产品热膨胀导致的变形，有助于提高芯片生产时的良率和可靠性。
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Edge、Notch切割设备
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晶圆（背面）打标设备
设备主要应用于先进封装段，是利用激光对晶圆上单个芯片Die进行字符等信息标记的全自动作业设备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料，可同时满足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求，标准配置SECS/GEM功能,设备结构简洁运行稳定，于IC单颗封装产品，定位精准，具备印后检测及挑补功能。
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
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