在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔(TGV)潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基板TGV产业链微信群。
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。
为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推 出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。
2023年7月，一名英特尔工程师在位于亚利桑那州Chandler的英特尔组装与测试技术开发工厂拿着测试玻璃核心基板面板。（图片来源：英特尔公司）
三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发玻璃基板。英伟达的GB200或将使用玻璃 基板，并计划投产。台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。
全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内 渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。康宁占全球市场主导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。在2024年下半年，TGV企业布局有加速现象！
玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。
玻璃通孔(TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在：
1）优良的高频电学特性。玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性；
2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。
3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；
4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄；
5）机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小；
6）应用领域广泛，是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。
通格微展出射频IC载板
厦门云天展出的微流控晶圆
工艺流程简介：
图1，(a) 准备玻璃晶圆，(b)形成TGV，（c）PVD阻挡层，种子层，双面电镀-沉积铜，（d）退火及CMP化学机械抛光，去表面铜层，（e）PVD镀膜及光刻，（f）布置RDL重布线层，（g）去胶及Cu/Ti 刻蚀，（h）形成钝化层（介电层）。
首先，来料检测，制作玻璃通孔(TGV)。TGV 的成孔工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、光敏刻蚀、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀以及聚焦放电成孔等。孔形成后，需要检测，清洗；
图2普通激光钻孔工艺与激光诱导深度刻蚀工艺对比(图片来源：LPKF）
采用等离子Plasma蚀刻形成通孔（图片来源：友威科技）
孔形成后，要对孔进行检测，如通孔率，异物，面板缺陷等
1:通孔率 - 漏点以及不通。孔径大小:规格-10/30/50/70/100，外径需要比内径的比例大于60%以上。缺陷判断标准:面积;真圆度(95%卡控);直径(±5um)。
2:孔内异物:有无，看通断，玻璃渣，碳纤维，胶类，粉尘。
3:面板缺陷:裂纹，ETCH不良(凹坑)，赃物，划痕。
其次，通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔内部沉积阻挡层，种子层；
再次，自底向上电镀，实现TGV的无缝填充；
图 玻璃芯基板的横截面图像
注意：以上属于孔的工艺，下面是面工艺。
最后，通过临时键合，背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜，解键合，形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。过程中，也需要清洗，检测等半导体工艺。
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2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2025年3月，苏州）
随着半导体技术的飞速发展，玻璃基板TGV技术作为推动行业进步的新星，正逐步展现其在高密度互连、3D IC封装、AI大算力，存储，显示等领域的巨大潜力和优势。为了深入探讨玻璃基板TGV技术的最新研究进展、市场应用前景及产业化挑战，我们诚挚邀请您参加即将于2025年3月在苏州举办的“玻璃基板TGV技术高峰论坛”。
本次论坛将聚焦以下主题（包含但不限于）：
| 1.玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
| 2.TGV 玻璃关键技术面临的挑战及其解决策略 |
| 3.玻璃衬底材料与先进封装 |
| 4.玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
| 5.先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 |
| 6.玻璃基板生产的可靠性探讨 |
| 7.最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 |
| 8.激光系统在 TGV 中应用及发展 |
| 9.PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 |
| 10.面板级玻璃基板的激光诱导蚀刻 & AOI |
| 11.飞秒激光助力先进封装玻璃基板发展 |
| 12.显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
| 13.TGV 填孔电镀配方及工艺 |
| 14.印刷铜浆与电镀铜优劣分析 |
| 15.PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 |
| 16.在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
| 17.异构封装中金属化互联面临的挑战 |
| 18.高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
| 19.TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
| 20.玻璃基板介电层材料研究 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：玻璃基板核心工艺TGV简介
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