2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
一、会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
车规功率半导体器件应用现状与趋势 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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2 |
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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3 |
电动汽车电机控制器的发展 |
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所 |
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4 |
面向光伏储能系统应用的功率模块 |
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所 |
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5 |
IPM 智能功率模块的设计与应用 |
拟邀请IPM企业/高校研究所 |
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6 |
氧化镓（GaN）功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
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7 |
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇 |
拟邀请GaN企业/高校研究所 |
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8 |
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展 |
拟邀请SiC企业/高校研究所 |
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9 |
高功率密度SiC功率模块设计与开发 |
拟邀请SiC模块企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究 |
拟邀请SiC模块企业/高校研究所 |
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11 |
IGBT器件新结构研究 |
拟邀请IGBT企业/高校研究所 |
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12 |
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展 |
拟邀请模块企业/高校研究所 |
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13 |
功率模块焊接工艺技术进展 |
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所 |
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14 |
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展 |
拟邀请材料/模块企业/高校研究所 |
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15 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展 |
拟邀请材料/模块企业/高校研究所 |
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16 |
功率半导体器件高效热管理技术研究进展 |
拟邀请热管理企业/高校研究所 |
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17 |
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板 |
拟邀请载板企业/高校研究所 |
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18 |
功率端子超声焊接工艺技术 |
拟邀请超声技术企业/高校研究所 |
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19 |
功率半导体模块的无损检测解决方案 |
拟邀请检测企业/高校研究所 |
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20 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
| 付款时间 | 1-2个人 | 3个人及以上 |
| 2025年4月前 | 2600/人 | 2500/人 |
| 2025年5月前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年6月前 | 2800/人 | 2700/人 |
| 现场付款 | 3000/人 | 2800/人 |
方式一：请加微信并发名片报名
Elaine 张:134 1861 7872(同微信）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：又一家功率半导体企业或被收购
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