该项目计划总投资约为3亿元，计划分二期开展，主要建设EML（电吸收调制激光器）智能生产线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。首期选址滨江科技新城，总投资1.1亿元，项目达产后预计年营收4亿元，税收1200万元，带动就业300余人。
据悉，深圳东飞凌作为光电芯片封测行业技术领军者，是一家专注于光器件封装产品的研发、生产和销售的专精特新企业，主营半导体激光器、探测器、第三代半导体GaN射频功放器件封测产品。公司以自身技术及设备优势为起点，在光通产品上先后建设了TO56产品线、TO46产品线及EML产品线，覆盖了光通信的主要应用场景；基于光通产品的技术积累，已拓展建设了第三代半导体GaN射频功放芯片陶瓷封测产品线，主要应用于无线基站等场景。
原文始发于微信公众号（鄂城融媒）：投资3亿元的光电芯片封装项目落户鄂城滨江科技新城
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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