近140亿，这3个三代半项目签约、建厂

根据批准的计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。

具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。

11月29日，据“丽水发布”消息，在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，丽水市进行了7个重大产业项目的合作签约。

其中，丽水经济技术开发区管委会签约总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目。该项目属于新能源汽车、智能电网的产业链上游，将建设芯片制造生产线，布局外延制造、封装测试等生产线，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的又一标志性重大项目。

据中国台湾消息，投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区，其中，中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资57亿元新台币（约12.73亿人民币）于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线，导入自动化技术及运用大数据资料管理及追踪生产资料，并使用智慧能源管理系统，以最佳化供电及紧急供电需求。

公开资料显示，格棋成立于2022年，专注于长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示，公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。

此前10月22日，格棋举行了中坜新厂落成典礼。格棋中坜新厂总投资金额为6亿元新台币，预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5000片，到2024年底，新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。

此外，格棋还与中国台湾中山科学研究院合作，双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件，通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步，为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。

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2025年第四届功率半导体产业论坛

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