Hotel Nikko Suzhou
Address: 368 Changjiang Road, Huqiu District, Suzhou City
With the rapid development of modern science and technology, especially electronic information technology, microelectronic devices are evolving towards large-scale integration, miniaturization, high efficiency, and high reliability. Particularly, the emergence and application of third-generation semiconductor devices (such as SiC and GaN) have led to increased integration of electronic systems, resulting in higher power density. Consequently, the heat generated by electronic components and systems during operation increases, leading to higher system operating temperatures. This causes deterioration in semiconductor device performance, including device failure, delamination, and even the burning of packaging materials. Therefore, it has become urgent to research and develop new packaging materials with high thermal conductivity and good overall performance.
Ceramic substrates have excellent insulation properties, high reliability, low dielectric constant, good high-frequency characteristics, small thermal expansion coefficient, low thermal mismatch rate, high thermal conductivity, good airtightness, stable chemical performance, good corrosion resistance, and are not prone to micro-cracking. These qualities essentially meet all the performance requirements of microelectronic device packaging and are widely used in fields such as automotive electronics, rail transit, energy storage photovoltaics, aerospace, and military engineering.
Ceramic substrates consist of a ceramic base and a metal wiring layer. The metal wiring is created by sputtering, evaporative deposition, or printing various metal materials onto the ceramic base to fabricate thin-film and thick-film circuits. Commonly used electronic packaging ceramic substrate materials include beryllium oxide (BeO) and alumina ceramics (Al2O3).2O3Zirconia-toughened alumina (ZTA), aluminum nitride ceramics (AlN), and silicon nitride ceramics (Si3N4).3N4and silicon carbide ceramics (SiC), etc.; there are many methods for metallizing ceramic substrates. Based on the packaging structure and application requirements, ceramic substrates can be divided into two main categories: planar ceramic substrates and multilayer ceramic substrates. According to the process, they are classified into DPC, DBC, AMB, DBA, TPC, TFC, LTCC, HTCC, etc.
As the power consumption of electronic devices increases, the trend towards higher integration and miniaturization becomes more prominent, and frequencies continue to rise, there is a need for packaging products with higher heat dissipation effects, denser wiring circuits, and lower losses. In terms of materials, nitride ceramics, which have superior thermal conductivity and mechanical properties, are gradually becoming the main heat dissipation materials for electronic devices. In terms of processes, thick-film substrates combined with thin-film technology are used to produce high-precision circuit substrates, DPC processes are used to create three-dimensional circuit substrates, and additive manufacturing technology is utilized to fabricate ceramic circuit boards.
▲ Scenes from previous events
Currently, the domestic ceramic substrate industry still faces a significant technological gap compared to leading international companies. Critical "bottleneck" materials such as high-quality powders, high-end oxygen-free copper strip materials, and AMB solder still rely on imports. Additionally, issues such as complex production processes, low quality yield rates, and high costs hinder development. To strengthen the communication and linkage between upstream and downstream in the ceramic substrate and packaging industry, Aibang Zhizao will host the "Fifth Ceramic Substrate and Packaging Industry Forum" in Suzhou on June 12, 2025. The discussions at this forum will focus on the raw material technologies, molding technologies, processing techniques, surface treatment technologies, metallization technologies, and testing technologies of high-performance ceramic substrates such as alumina, zirconia-toughened alumina, aluminum nitride, and silicon nitride. The forum will also cover the latest research developments, future trends, and application prospects of ceramic substrates and packaging. We sincerely invite friends from all parts of the industry chain to join the exchange and contribute to the development of the industry.
序号 |
Provisional agenda |
To invite |
1 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
2 |
功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
3 |
薄膜电路基板的的发展与应用 |
拟邀请薄膜基板企业/高校研究所 |
4 |
厚膜印刷陶瓷电路板的研究现状 |
拟邀请厚膜基板企业/高校研究所 |
5 |
厚膜金属化氮化硅(Si3N4)陶瓷基板的可靠性研究 |
拟邀请厚膜基板企业/高校研究所 |
6 |
功率模块用陶瓷基板AMB覆铜技术 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
7 |
直接敷铝陶瓷基板的开发与应用 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
8 |
陶瓷薄膜电路生产工艺技术 |
拟邀请薄膜电路企业/高校研究所 |
9 |
三维陶瓷基板制造工艺研究 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
10 |
基于增材制造技术制备陶瓷电路基板 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
11 |
LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
12 |
高纯氧化铝基板的制备 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
13 |
ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
14 |
氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
15 |
高导热氮化硅陶瓷基板的研究及应用进展 |
拟邀请氮化铝基板企业/高校研究所 |
16 |
高导热氮化硅基板的制备与应用 |
拟邀请氮化硅基板企业/高校研究所 |
17 |
活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
18 |
电子陶瓷基板表面激光孔加工技术 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
19 |
高品质陶瓷粉体的制备技术 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
20 |
陶瓷基板检测技术方案 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
More topics are being collected, and recommendations or self-proposed topics are welcome. For presentations/sponsorships/attendance, please contact Miss Li at 18124643204.
name |
position |
company |
袁** |
销售经理 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
胡** |
常务副总经理/研究院院长 |
嘉兴佳利 |
何** |
经理 |
珠海汉瓷精密科技有限公司 |
宋** |
产品设计工程部设计经理 |
仁宝电子科技(昆山)有限公司 |
朱** |
主任工程师 |
仁寶電腦工業股份有限公司 |
郎** |
高级专家 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
傅** |
教授 |
南京航空航天大学 |
王** |
市场经理 |
宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
杨** |
SQE经理 |
华为技术有限公司 |
罗** |
主管 |
华为 |
张** |
华为 |
|
赵** |
射频工程师 |
华为技术有限公司 |
刘** |
助理总监 |
潮州三环 |
蒋** |
市场部经理 |
苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
杨** |
商务经理 |
潮州三环(集团)股份有限公司 |
张** |
机械工程师 |
上汽英飞凌 |
周** |
材料工程师 |
上汽英飞凌 |
王** |
技术部经理 |
绍兴德汇半导体材料有限公司 |
张** |
销售副总 |
浙江精瓷半导体有限责任公司 |
梅** |
华东大区经理 |
安徽博为光电科技有限公司 |
王** |
高级工程师 |
中科院半导体研究所 |
朱** |
经营管理部 |
中电43所,圣达公司 |
周** |
项目经理 |
合肥伊丰电子封装有限公司 |
李** |
科技部副总 |
江苏淮瓷科技有限公司 |
蔡** |
产品线总经理 |
深圳市国人射频通信有限公司 |
谈** |
采购 |
上汽英飞凌 |
张** |
采购 |
上汽英飞凌 |
柏** |
总经理 |
赛瑞美科半导体技术(盐城) 有限公司 |
张** |
高级销售经理 |
赛瑞美科半导体技术(盐城) 有限公司 |
汪** |
投资总监 |
深圳市艾邦智造资讯有限公司上海办事处 |
易** |
研究员 |
苏州铜宝锐新材料有限公司 |
刘** |
总经理 |
优科华瓷(西安)电子科技有限公司 |
周** |
总经理 |
合肥泰络电子装备有限公司 |
曾** |
半导体事业部产品经理 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
邹** |
销售副总监 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
徐** |
经理 |
陶源矿业有限公司 |
任** |
销售经理 |
北京东方泰阳科技有限公司 |
侯** |
总经理 |
昆山多百智能科技有限公司 |
孙** |
总经理 |
昆山永宏棋智能科技有限公司 |
莫** |
总经理 |
苏州铜宝锐新材料有限公司 |
洪** |
副总经理 |
苏州精创光学仪器有限公司 |
相** |
产品经理 |
苏州精创光学仪器有限公司 |
朱** |
博士后 |
电子科技大学 |
张** |
经理 |
上海煊廷丝印设备有限公司 |
官** |
业务经理 |
厦门市群登科技有限公司 |
黄** |
经理 |
上海煊廷丝印设备有限公司 |
赵** |
经理 |
上海煊廷丝印设备有限公司 |
年** |
经理 |
上海煊廷丝印设备有限公司 |
胡** |
副总经理 |
银川艾森达新材料发展有限公司 |
桂** |
副总经理 |
株洲艾森达新材料科技有限公司 |
谢** |
总经理 |
佛山市林比焊接技术 |
张** |
销售工程师 |
西安鑫乙电子科技有限公司 |
李** |
市场总监 |
中科纯金 |
陈** |
销售总监 |
北京中科纯金科技有限公司 |
吴** |
总经理 |
北京东方泰阳科技有限公司 |
付** |
经理 |
北京东方泰阳科技有限公司 |
包** |
销售经理 |
北京东方泰阳科技有限公司 |
陈** |
副总经理 |
苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 |
郭** |
总经理 |
苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 |
杨** |
总经理 |
伟世派(上海)商贸有限公司 |
唐** |
销售总监 |
扬州锦润网带制造有限公司 |
林** |
营业 |
田中贵金属 |
胡** |
总经理助理 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
李** |
营销部副部长 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
夏** |
营销部部长 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
郁** |
高级产品经理 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
查** |
营销部副部长 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
仇** |
华东区经理 |
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 |
刘** |
总经理/总工程师 |
西安鑫乙电子科技有限公司 |
王** |
西安鑫乙电子科技有限公司 |
|
刘** |
工程师 |
西安鑫乙电子科技有限公司 |
张** |
副教授 |
青岛理工大学 |
吴** |
市场部 |
合肥泰络电子装备有限公司 |
郁** |
销售总监 |
泰络电子装备有限公司 |
臧** |
总经理 |
合肥智热装备有限公司 |
潘** |
研发总监 |
合肥泰络电子装备有限公司 |
张** |
销售副总 |
广东振华科技股份有限公司 |
张** |
研发工程师 |
上海材料研究所有限公司 |
金** |
销售副总 |
江门市浩远科技有限公司 |
白** |
昆山星聚化工材料有限公司 |
|
王** |
昆山星聚化工材料有限公司 |
|
宁** |
工程师 |
福建毫米电子有限公司 |
西**治 |
CEO |
株式会社U-MAP |
马** |
主任 |
华东微电子研究所 |
刘** |
工程师 |
华东微电子研究所 |
李** |
总经理 |
东阳市圣柏林特种设备技术服务有限公司 |
包** |
业务 |
苏州精创光学仪器有限公司 |
胡** |
运营总监 |
岳一科技 |
郭** |
事业部总监 |
深圳市百柔新材料技术有限公司 |
刘** |
销售 |
佛山市林比焊接技术有限公司 |
朱** |
销售 |
佛山市林比焊接技术有限公司 |
G** |
总经理 |
佛山市林比焊接技术有限公司 |
谢** |
总经理 |
佛山市林比焊接技术有限公司 |
郑** |
市场专员 |
立仪科技(苏州)有限公司 |
马** |
区域经理 |
深圳立仪科技有限公司 |
杨** |
技术支持工程师 |
立仪科技(苏州)有限公司 |
龙** |
销售经理 |
深圳立仪科技有限公司 |
代** |
总经理 |
昆山市广程机械设备有限公司 |
江** |
销售经理 |
昆山市广程设备有限公司 |
孙** |
业务总监 |
宁波荣宝雨半导体有限公司 |
李** |
经理 |
广东银纳科技有限公司 |
陆** |
研究员 |
苏州铜宝锐新材料有限公司 |
刘** |
副总经理 |
六安鸿安信电子科技有限公司 |
杨** |
市场部部长 |
六安鸿安信电子科技有限公司 |
李** |
研发工程师 |
上海材料研究所有限公司 |
张** |
产品经理 |
镇江晶鼎光电科技有限公司 |
施** |
工艺经理 |
镇江晶鼎光电科技有限公司 |
卢** |
总经理 |
中江立江电子有限公司 |
白** |
陶瓷封装项目部助理 |
中江立江电子 |
马** |
副总经理 |
泰安巨浪电子材料有限公司 |
郑** |
销售经理 |
宁波恒普真空科技股份有限公司 |
韩** |
工艺工程师 |
南通志芯科技有限公司 |
靳** |
南通志芯科技有限公司 |
|
陳** |
總經理 |
喜而諾盛自動化科技(蘇州)有限公司 |
罗** |
经理 |
喜而諾盛自動化科技(蘇州)有限公司 |
王** |
南通志芯科技有限公司 |
|
方** |
董事长 |
珠海市捷英达电子有限公司 |
张** |
总经理 |
四平市吉华高新技术有限公司 |
向** |
销售总监 |
株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
叶** |
销售副经理 |
株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
汪** |
销售副经理 |
株洲瑞德尔 智能装备有限公司 |
宋** |
投资部经理 |
中铝新材料有限公司 |
杨** |
高纯氧化铝事业部总经理 |
中铝新材料有限公司 |
吴** |
高纯氮化物事业部总经理 |
中铝新材料有限公司 |
赵** |
事业部副总经理 |
合肥恒力装备有限公司 |
杨** |
副总 |
萍乡西瑞米克微电子有限公司 |
陈** |
销售总监 |
深圳腾源盛科技有限公司 |
郭** |
营销副总 |
湖南维尚科技有限公司 |
徐** |
销售工程师 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
吴** |
工程师 |
华东微电子研究所 |
章** |
副总经理 |
深圳市硕克网版科技有限公司 |
范** |
部长 |
山硝(上海)商贸有限公司 |
罗** |
总工程师 |
陕西渥特镭铯机械制造有限公司 |
史** |
研发工程师 |
浙江亚通新材料股份有限公司 |
金** |
研发工程师 |
浙江亚通焊材有限公司 |
经** |
研发工程师 |
浙江亚通新材料股份有限公司 |
胡** |
总裁 |
深圳市百柔新材料技术有限公司 |
刘** |
首席专家 |
深圳市百柔新材料技术有限公司 |
饶** |
销售经理 |
江苏瑞邦高热制品有限公司 |
张** |
叠层营销工程部经理 |
深圳顺络电子股份有限公司 |
时** |
销售总监 |
天津中环电炉股份有限公司 |
孙** |
市场部经理 |
天津中环电炉股份有限公司 |
淳** |
技术部经理 |
东莞市硕克网版科技有限公司 |
彭** |
销售总监 |
东莞市硕克网版科技有限公司 |
罗** |
市场部经理 |
浙江硕克科技有限公司 |
白** |
高工 |
中国电科十三所 |
谢** |
董事长 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
林** |
市场总监 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
江** |
助理 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
程** |
销售总监 |
昆山纳蓝电子科技有限公司 |
刘** |
工程师 |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
敬** |
市场总监 |
武汉华日精密激光股份有限公司 |
唐** |
副经理 |
沃苏特电子科技(苏州)有限公司 |
赵** |
载板事业部 总经理 |
江门市浩远科技有限公司 |
李** |
销售经理 |
江门市浩远科技有限公司 |
赖** |
销售经理 |
江门市浩远科技有限公司 |
刘** |
营销总监 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
雷** |
销售工程师 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
熊** |
销售工程师 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
周** |
销售工程师 |
广州诺顶智能科技有限公司 |
崔** |
总经理 |
西安广勤电子技术有限公司 |
刘** |
总经理 |
昆山北陆技研工业设备有限公司 |
赵** |
工程师 |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
王** |
研发总监 |
沃苏特电子科技(苏州)有限公司 |
杜** |
专用电路事业部副总经理 |
北京机械工业自动化研究所有限公司 |
孙** |
总经理 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 |
郭** |
营销总监 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 |
尚** |
制品经理 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 |
王** |
业务员 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 |
李** |
总工程师 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
黄** |
研发经理 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
宿** |
总经理 |
臻金新材(深圳)有限公司 |
毛** |
副总经理 |
深圳臻金精密科技有限公司 |
周** |
董事长特助 |
臻金新材(深圳)有限公司 |
宋** |
销售经理 |
深圳市臻金工业材料有限公司 |
胡** |
总经理 |
武汉赛斐尔激光技术有限公司 |
葛** |
经理 |
武汉赛斐尔激光技术有限公司 |
易** |
叠层研发部经理 |
深圳顺络电子股份有限公司 |
马** |
高工 |
上海众骐翌科技有限公司 |
胡** |
大客户总监 |
宏工科技股份有限公司 |
肖** |
大客户经理 |
宏工科技股份有限公司 |
丁** |
销售 |
宏工科技股份有限公司 |
唐** |
大客户经理 |
宏工科技股份有限公司 |
林** |
镀膜技术经理 |
广东振华科技股份有限公司 |
林** |
董事會執行董事 |
海湾电子(山东)有限公司 |
马** |
销售经理 |
上海网谊光电 |
王** |
工艺经理 |
上海网谊科技有限责任公司 |
张** |
副总经理 |
福建臻璟新材料科技有限公司 |
邱** |
销售副总 |
福建臻璟新材料科技有限公司 |
詹** |
销售总监 |
福建臻璟新材料科技有限公司 |
翁** |
业务经理 |
福建臻璟新材料科技有限公司 |
李** |
经理 |
上海网谊光电科技有限责任公司 |
朱** |
总经理 |
合肥恒力装备有限公司 |
宋** |
副总经理 |
合肥恒力装备有限公司 |
高** |
事业部总工 |
合肥恒力装备有限公司 |
廖** |
事业部大区经理 |
合肥恒力装备有限公司 |
徐** |
董事 |
合肥恒力装备有限公司 |
黄** |
经理 |
肯朴厦门新材料有限公司 |
林** |
总经理 |
南京中江新材料科技有限公司 |
李** |
工程师 |
中电科13所 |
陈** |
工程师 |
中电十三所 |
宗** |
总经理 |
安徽耘墨科技有限公司 |
程** |
副总经理 |
中稀(北京)稀土研究院有限公司 |
陈** |
封装设计工程师 |
Hunan More Than Moore Advanced Semiconductor Co.,Ltd. |
周** |
资深投资经理 |
投资公司 |
丁** |
工程师 |
佛山市诺普材料科技有限公司 |
刘** |
工程师 |
佛山市诺普材料科技有 限公司 |
孙** |
副总 |
昆山海碧维克机械制造有限公司 |
卢** |
总经理 |
东莞市瑞科智能科技有限公司 |
夏** |
总经理 |
深圳市艾明博电子科技有限公司 |
蒋** |
工程师 |
腾辉电子(苏州)有限公司 |
王** |
教授 |
北京工业大学材料与制造学部电磁防护与测量实验室 |
魏** |
研究生 |
北京工业大学 材料与制造学部电磁防护与测量实验室 |
吴** |
总经理 |
绍兴德汇半导体材料有限公司 |
权** |
国家知识产权局专利局 专利审查协 作四川中心 |
|
池** |
国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心 |
|
周** |
国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心 |
|
崔** |
国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心 |
|
张** |
总经理 |
苏州盛曼特新材料有限公司 |
李** |
项目经理 |
日照旭日电子有限公司 |
牟** |
采购经理 |
日照旭日电子有限公司 |
刘** |
总经理 |
日照旭日电子有限公司 |
闫** |
技术员 |
天诺光电材料股份有限公司 |
胡** |
技术员 |
天诺光电材料股份有限公司 |
叶** |
总监 |
太仓万信达化工有限公司 |
吴** |
营销经理 |
湖南烁科热工智能装备有限公司 |
赵** |
工程师 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
杜** |
工程师 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
贾** |
工程师 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
曹** |
工程师 |
北京七一八友晨电子有限公司 |
戴** |
工程师 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
曾** |
业务经理 |
株洲艾森达新材料科技有限公司 |
古** |
技术员 |
株洲艾森达新材料科技有限公司 |
戴** |
设计主管 |
中国电科55所封装事业部 |
周** |
高级工程师 |
北京智慧能源研究院 |
宋** |
副总经理 |
江苏微艾诺智能装备集团有限公司 |
朱** |
总经理 |
天津炜润达新材料科技有限公司 |
罗** |
总工程师 |
成都天创世纪科技有限公司 |
姜** |
销售经理 |
北京北方华创真空技术有限公司 |
畅** |
销售经理 |
北京北方华创真空技术有限公司 |
尤** |
销售经理 |
北京北方华创真空技术有限公司 |
王** |
市场推广 |
北京北方华创真空技术有限公司 |
郭** |
总经理 |
苏州工业园区传世汽车电子有限公司 |
杨** |
技术总监 |
苏州工业园区传世汽车电子有限公司 |
陆** |
宁波恒普真空科技股份有限公司 |
|
李** |
业务代表 |
艾德康科技有限公司 |
张** |
执行副总 |
艾德康科技有限公司 |
杨** |
总经理 |
苏州志敬半导体材料有限公司 |
范** |
业务经理 |
石家庄明远科技有限公司 |
冯** |
经理 |
河南精纳微电子科技有限公司 |
安** |
董事长 |
优科华瓷(西安)电子科技有限公司 |
徐** |
执行董事 |
苏州汇科机电设备有限公司 |
刘** |
副总工程师 |
苏州汇科机电设备有限公司 |
汤** |
销售经理 |
创轩(南京)激光智能科技有限公司 |
刘** |
总经理 |
山东中能光电科技有限公司 |
刘** |
研究院设计 |
中航富士达科技股份有限公司 |
郎** |
研究院院长 |
中航富士达科技股份有限公司 |
张** |
董事长 |
淮北市奇材特 种陶瓷 有限公司 |
乔** |
公司监事 |
淮北市奇材特 种陶瓷 有限公司 |
黄** |
职员 |
南通高新区控股集团有限公司 |
毛** |
总经理 |
昆山丰景拓电子有限公司 |
梁** |
副总经理 |
江苏博睿光电股份有限公司 |
王** |
技术经理 |
江苏博睿光电股份有限公司 |
董** |
项目经理 |
江苏博睿光电股份有限公司 |
刘** |
项目经理 |
江苏博睿光电股份有限公司 |
章** |
区域安全系统检察员 |
硕克网版 |
黄** |
经理 |
上海众骐翌科技有限公司 |
G** |
经理 |
国巨电子(中国)有限公司 |
黄** |
研发总监 |
杭州华光 |
肖** |
副总经理 |
武汉华彩光电有限公司 |
陈** |
技术经理 |
苏州华博电子科技有限公司 |
傅** |
研发总监 |
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 |
陈** |
副教授 |
天津师范大学 |
顾** |
销售 |
无锡新耐工具有限公司 |
杨** |
材料工程师 |
苏州晶拓半导体科技有限公司 |
董** |
副总经理 |
河北汇力瓷业有限公司 |
姜** |
副总经理 |
河北汇力瓷业有限公司 |
刘** |
副总经理 |
河北汇力瓷业有限公司 |
陈** |
总经理 |
粤民投私募基金管理(广东)有限公司 |
杜** |
投融资总监 |
杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
王** |
工程师 |
上海空间电源研究所 |
刘** |
经理 |
润泽电镀 |
王** |
市场部长 |
青岛瓷兴新材料有限公司 |
徐** |
研究室主任 |
比亚迪 |
李** |
高级研发工程师 |
比亚迪 |
陈** |
高级研发工程师 |
比亚迪 |
高** |
总经理 |
青岛瓷兴新材料有限公司 |
宋** |
市场总监 |
浙江中财电子材料有限公司 |
吴** |
总经理 |
泰安巨浪电子材料有限公司 |
黄** |
副总经理 |
绍兴德汇半导体材料有限公司 |
曹** |
销售经理 |
天津中环电炉股份有限公司 |
蔡** |
市场总监 |
山东国瓷功能材料股份有限公司 |
朱** |
经理 |
东莞市瑞科智能科技有限公司 |
戴** |
市场经理 |
浙江德汇电子陶瓷 |
高** |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
刘** |
销售工程师 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
汤** |
销售经理 |
华瓷微半导体(东莞)有限公司 |
顾** |
总经理 |
姑苏源电子(苏州)有限公司 |
黄** |
副总经理 |
姑苏源电子 (苏州)有限公司 |
宇** |
销售经理 |
建宇网印 |
赵** |
总经理 |
青岛五维智造科技有限公司 |
许** |
技术总监 |
青岛五维智造科技有限公司 |
朱** |
电子元件设备事业部副主任/高级工程师 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
王** |
项目经理 |
河南联合精密材料股份有限公司 |
陈** |
销售经理 |
广州海泰克科技有限公司 |
李** |
恩菲燃料电池科创公司副总经理 |
中国恩菲工程技术有限公司 |
王** |
高级研究员 |
上海匠聚新材料有限公司 |
王** |
总经理 |
苏州同拓光电科技有限公司 |
赵** |
总经理 |
北京阿隆科技公司 |
注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
4月10日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
5月10日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
6月10日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
现场付款 |
3000元/人 |
2900元/人 |
※陶瓷基板及封装下游应用端以及高校师生有优惠。费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
项目 |
服务内容 |
主题演讲+现场展台 |
30分钟主题演讲 |
3个参会名额 |
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商标展示:背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件) |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助(2选1) |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
现场展台 |
场展示台,展示样品、资料以及洽谈 |
喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件) |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm) |
侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准) |
参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
资料入袋 |
企业宣传册(不超过6页)放入资料袋 |
会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月 |
Logo展示 |
背景板logo,会刊封面logo |
易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
礼品赞助 |
礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广 |
微信推送 |
微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇 |
成员: 5306人, 热度: 153517
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