在先进封装领域中,无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV,但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。

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TGV示意图,红色框内为TGV

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局,并生产出一些样品应用于不同的领域包括:传感器,CPU,GPU,AI,显示面板,医疗器械,半导体先进封装等。

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一、玻璃通孔(TGV)优势

1)优良的高频电学特性

玻璃材料是一种绝缘体材料,介电常数只有硅材料的1/3左右,损耗因子比硅材料低2-3个数量级,使得衬底损耗和寄生效应大大减小,保证了传输信号的完整性;

2)大尺寸超薄玻璃衬底易于获取

Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸(>2m × 2m)和超薄(<50µm)的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。

3)低成本

受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取,以及不需要沉积绝缘层,玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8;

4)工艺流程简单

不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层,且超薄转接板中不需要减薄;

5)机械稳定性强

即便当转接板厚度小于100µm时,翘曲依然较小;

6)应用领域广泛

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玻璃通孔(TGV)是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术,为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径,具有优良的电学、热学、力学性能,在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势,是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一,欢迎识别二维码加入TGV 产业链微信群。

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 二、玻璃基板市场概述

为追求推进摩尔定律极限,英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板,推动摩尔定律进步。

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Intel的玻璃基板 图源官网

三星将玻璃基板视为芯片封装的未来,组建“军团”加码研发玻璃基板。英伟达的GB200或将使用玻璃基板,并计划投产。台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术,并大力投资玻璃基板研发。

全球IC封装基板市场快速发展,预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势,预计5年内渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔,2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大,2023年达333亿元。

国内厂商成本优势显著,玻璃基板国产化提速,市场空间巨大。在2024年下半年,TGV企业布局有加速现象!

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三、玻璃基板产业链构成及工艺

玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

玻璃基板制程中,涵盖玻璃金属化(Glass Metallization)、ABF压合制程,及最终的玻璃基板切割,其中玻璃金属化完成后的玻璃称为Glass Core,制程涉及TGV(Through-Glass Via)、湿蚀刻(Wet Etching)、AOI光学检测、镀膜(Sputtering)及电镀(Plating)。

钻孔是TGV的核心步骤,由钻孔设备完成,当前研究较多的方法是激光诱导深度刻蚀。随着国内玻璃基板生产企业需求增长,国内部分企业开始研发激光诱导深度刻蚀技术,有望实现钻孔设备技术突破。

具体工艺流程简介:

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图,(a) 准备玻璃晶圆,(b)形成TGV,(c)PVD阻挡层,种子层,双面电镀-沉积铜,(d)退火及CMP化学机械抛光,去表面铜层,(e)PVD镀膜及光刻,(f)布置RDL重布线层,(g)去胶及Cu/Ti 刻蚀,(h)形成钝化层(介电层)。

首先,来料检测,制作玻璃通孔(TGV)。TGV 的成孔工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、光敏刻蚀、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀以及聚焦放电成孔等。

这个工艺流程首先使用激光技术在玻璃晶圆上预设小孔,接着将玻璃晶圆放入含8%至15%质量浓度的HF溶液中,此溶液温度维持在20℃到40℃。然后,将容器置于超声设备中,并开启设备,设备发出40KHz的超声波。在60至120分钟的腐蚀时间内,使用HF溶液对玻璃晶圆上的小孔进行腐蚀,直至达到所需的直径。腐蚀完成后,取出玻璃晶圆并用去离子水进行清洗,最后检测玻璃通孔的孔径和通透性,确保工艺质量。

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图 普通激光钻孔工艺与激光诱导深度刻蚀工艺对比(图片来源:LPKF)

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采用等离子Plasma蚀刻形成通孔(图片来源:友威科技)

孔形成后,要对孔进行检测,如通孔率,异物,面板缺陷等

1:通孔率 - 漏点以及不通。

孔径大小:规格-10/30/50/70/100,外径需要比内径的比例大于60%以上。

缺陷判断标准:面积;真圆度(95%卡控);直径(±5um)。 

2:孔内异物:有无,看通断,玻璃渣,碳纤维,胶类,粉尘。

3:面板缺陷:裂纹,ETCH不良(凹坑),赃物,划痕。

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厦门云天半导体处理的TGV样品:(a) 玻璃通孔阵列的顶视图;(b) 超高长径比(从20到100)玻璃通孔的横截面视图;(c) 梯形通孔的顶视图;(d) 槽形通孔结构的横截面视图;(e) 槽形通孔结构的横截面视图。

其次,通过电镀技术将金属沉积入TGV结构的具体过程包括:(1)通过物理气相沉积(PVD)等方法在TGV孔内沉积扩散阻挡层和种子层;(2)通过电化学反应从底部向上填充所需金属,通常采用电镀铜;(3)通过湿法腐蚀和CMP等方法去除表面多余的铜。

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( a ) 电镀填充盲玻璃孔和 ( b、c ) 电镀填充 TGV的横截面 SEM 照片。

电镀为填孔工艺核心,电镀液体系与TSV相似,由基础镀液及添加剂构成。目前应用最广泛的电镀液是硫酸铜体系,此外还有甲基磺酸铜体系,其具有更高铜离子浓度,进而拥有更高的扩散速率,可适用于大电流密度电镀。随着通孔深宽比越来越高,甲基磺酸铜具有更广阔的应用前景。

注意:以上属于孔的工艺,下面是面工艺。

最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。过程中,也需要清洗,检测等半导体工艺。

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玻璃通孔(TGV)转接板工艺流程

(a) LIDE drilling - 激光诱导蚀刻钻孔
(b) Electroplating filling - 电镀填充
(c) CMP - 化学机械抛光
(d) Front side RDL formation - 正面再分布层(RDL)形成
(e) Polyimide layer - 聚酰亚胺层
(f) Bumping - 凸点形成
(g) Temporary bonding - 临时键合
(h) Backside grinding & RDL formation - 背面研磨和再分布层(RDL)形成
(i) Carrier wafer de-bonded - 载体晶片去键合
(参考论文:Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging)
四、TGV涉及的加工设备与材料

下表为主要的工艺流程以及对应的设备,各个厂商在具体工艺路线上,或者细节上有不同;比如对于要求低,尺寸大的成孔,可以采用机械钻孔。在金属化工艺中,也有采用塞孔铜浆料替代电镀;也有报道,无需PVD电镀,而直接采用湿法进行镀铜;还有,同时激光诱导改性及湿法蚀刻制作TGV连通孔和RDL重布线层,再通过溅射种子层及在种子层上沉积导电材料以 形成TGV和RDL,减少了传统工艺中需要进行两次掩膜、显影及蚀刻,有效的简化了工艺流程,提高了工作效率。总之各家工艺路线大同小异,根据实际的应用进行调整。

序号

工艺

equipment

material

1

来料检测,激光诱导蚀刻

超快激光设备,湿法蚀刻设备、检测设备,等离子设备

玻璃衬底、氢氟酸、清洗剂

2

真空电镀,阻挡层,种子层

PVD磁控溅射或者ALD原子层沉积

钛,钛钨合金

3

电镀铜

湿法化学镀设备

化学镀药水

3

CMP平坦化

CMP设备

磨抛耗材

4

RDL重布线层

曝光显影,光刻设备,掩膜版

光刻胶、显影液,清洗剂等

 

后续我们将对各个工艺段涉及的企业进行介绍,欢迎大家联系群主推荐成熟的TGV设备供应商。为推动产业的发展,加强产业链的合作,促成各企业的需求对接,艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群。您可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,欢迎您的加入。

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目前已入群群友

公司名称

职位

主营产品

苏州五方光电材料有限公司

产品应用经理

图案化晶圆、TGV、微透镜

深圳百柔新材料技术有限公司

工艺经理

COB产品,铜浆银浆金属浆料

苏州德龙激光股份有限公司

销售经理

TGV激光改性设备、激光微加工设备

锦艺新材

华南区经理

低温烧结铜浆,TGV塞孔金属化铜浆,无压烧结银浆

广东首镭激光科技有限公司

销售经理

专门生产激光陶瓷基板打码、切割、打孔、划线

肖特

市场总监

玻璃

广西珍志新材料有限公司

副总经理

新材料,超导材料,玻璃基线路板,设备等

大族激光科技产业集团股份有限公司

销售总监

TGV激光打孔设备、激光隐切设备、激光打标设备

亚智系统科技(苏州)有限公司

半导体先进封装事业部资深大区经理

广州广芯封装基板有限公司

研发工程师

封装基板

巨沛

资深销售经理

半导体封测设备TGV

深圳市圭华智能科技有限公司

销售经理

TGV激光微孔加工设备

燧原科技

封装总监

AI加速卡

深圳市圭华智能科技有限公司

销售总监

研磨机,划片机,高速精密贴片机,清洗机

華芯振邦

經理

晶圓封測

无锡深南电路

产品研发高级工程师

PCB

Onsemi

高级经理

CIS

苏州晶台光电

LED封装专家

LED封装

Zeeann

marg

cis

智芯达真空设备

CTO

真空溅镀设备

珠海昊玻光电科技有限公司

研发

玻璃基板,TGV金属化

无锡广芯封装基板

资深电镀工程师

FC-CSP

三晶半导体材料有限公司

销售总监

划片刀、减薄砂轮、CMP DISK

盛美

工艺工程师

电镀

郑州中科集成电路与系统应用研究院

封装研发工程师

陶瓷组件封装,先进封装(SiP,TSV,TGV,WLP),系统集成,TR测试

深圳市莱宝高科技股份有限公司

先进封装技术项目经理

显示屏、基板&Interposer

康宁

镀膜工程师

玻璃

武汉精测电子

市场经理

waferAOI检测设备

沃泓

经理

tgv

凯盛科技股份有限公司

技术经理

显示和应用材料,玻璃新材料

天马微电子

采购

模组

东旭集团

采购

功率半导体

合肥显耀

研发技术

AR眼镜

郑州华思光电技术有限公司

光学高级工程师

MiniLED直显、Miniled背光、FPC、SMT

深圳创智芯联科技股份有限公司

战投部总监

化学镀药水;电镀液

奕成

研发总监

OSAT

奥特斯

技术总监

tgv

芜湖长信科技股份有限公司

销售经理

ITO玻璃,TP,盖板,功能片,模组

成都镓矽微晟电子科技有限公司

设计师

射频芯片

海力士

opc

板机封装

合肥中科岛晶科技有限公司

销售

玻璃TGV晶圆

中科院合肥智能机械研究所

博士

mems封装工艺

蓝思科技

研发总监

封装玻璃基板

华博电子

技术经理

薄膜电路

盛合晶微

工程师

半导体封测

吉姆西半导体科技

产品经理

磨抛类

深圳扇芯集成半导体有限公司

董事长

Mled /玻璃基板 /MIP封装/PLP

佛智芯微电子

助理工程师

先进封装方案

沃格

主管

TGV

江西红森科技

总监

半导体封装基板

宸鸿科技(厦门)有限公司

研发部经理

TGV基板全制程

正阳融合微电子技术(珠海)有限公司

业务

TSV/TGV工艺清洗、腐蚀、电镀设备

上海磐展贸易有限公司

项目经理

TGV干蚀刻通孔及钛铜种子层溅镀

迈科微纳半导体技术(昆山)有限公司

市场产品经理

激光设备/TGV玻璃基板激光诱导钻孔机

嘉兴银湾半导体科技有限公司

业务经理

玻璃晶圆,硅晶圆

东莞市森耀新材料有限公司

总经理

切削液,UV光解胶,切割保护液,清洗剂等

成都信息工程大学研究院集成电路微系统封装

微电子封测工艺师

金属封装和陶瓷封装

福建鑫链科技有限公司

副总经理

电铸高精密模具,高精密钢网,丝印网版,UV膜。

昆山东威科技股份有限公司

业务经理

TGV电镀设备,新能源卷对卷,光伏镀铜设备,磁控溅射,VCP连续镀铜

深圳市韵腾激光技术有限公司

销售经理

激光机 TGV激光通孔设备

嘉兴博辉新材料科技有限公司

销售经理

激光打孔切割陶瓷石英

御微半导体技术有限公司

经理

检测量测设备

中科43所合肥圣达

process technology

电子陶瓷

苏州晟丰电子

副总

真空填孔

北京国瑞升集团

业务

研磨抛光耗材

杭州广立微电子股份有限公司

市场副总

测试芯片设计服务、WAT 测试机

上海协志达

副总

化学镀

圣泉电子材料有限公司

研发经理

半导体光刻胶

苏州贝克微电子股份有限公司

工程师

设计芯片

浙江禾芯

封装工程师

SIP

武汉斯玛特仪器有限公司

总经理

半导体检测显微镜

锐莱特精密光电无锡有限公司

工程

专注于激光玻璃打孔设备

星原驰半导体有限公司

销售副总

沉积设备

科密特(深圳)有限公司

经理

研磨抛光清洗解决方案

博硕科技

副总

自动化设备

广东振华科技股份有限公司

镀膜技术经理

真空镀膜设备

镭明激光

研发总监

激光设备

深圳市大族数控科技股份有限公司

销总

LDi曝光机等自动化设备

深圳市伯为智能

项目总监

晶圆检测,高精密尺寸测量,外观检测设备

广州多浦乐电子科技股份有限公司

渠道经理

超声检测

华日激光

技术

激光

埃夫特智能装备股份有限公司

总监

工业机器人

深圳市诺赛德精密科技有限公司

高级工程师

玻璃清洗蚀刻设备 超声波清洗机,高压喷淋清洗机,化学清洗设备,电镀设备

湖北戈碧迦光电科技股份有限公司

工程师

光学玻璃

武汉新创元半导体

产品研发与市场营销总经理

IC 载板

銥諾庫科技有限公司

總經理

X-Ray

上海奕目科技有限公司

销售部

相机

广东山之风环保科技有限公司

工程师

清洗剂

上海汉姆半导体设备有限公司

销售经理

半导体电阻率检测设备

电科43所

封装事业部高温陶瓷部博士

电子材料

NASO

经理

先进材料设备

广东三姆森科技股份有限公司

市场总监

自动化检测设备,产品尺寸与外观缺陷检测

HY Technology

GM

設備

苏州工业园区诺科芯微半导体有限公司

技术销售工程师

真空炉、甲酸炉、焊接材料

重庆宇隆光电科技股份有限公司

销售经理

PCBA加工

苏州纳米科技有限公司

招商部经理

纳米材料

STD

总监

Mini  Micro设备,工艺研发

苏州醒者科技有限公司

总经理

半导体设备

金威刻激光

销售

激光切割机

中山新诺科技股份有限公司

市场总监

LDI数字化曝光机,光刻机

拓米电子材料有限公司

经理

显示面板半导体材料

睿成创新

工艺工程师

微波射频

奥芯半导体科技(太仓)有限公司

工程师

集成电路设计

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

大客户经理

电镀,化镀,清洗,Cmp pvd

北京京东方

工程师

Advanced Packaging

新溢诚

经理

表面处理药水供应商

上海沪源达光电有限公司

副总经理

TGV蚀刻液供应商

TE

销售经理

传感器

郑州琦升精密

工程师

软刀

苏州慧泉智能科技有限公司

经理

AOI全自动光学视觉电芯/半导体外观缺陷瑕疵不良检测设备制造商

深圳费米视觉有限公司

技术

高速拼接设备,全尺寸测量设备

肇庆市宏华电子科技有限公司

副总经理 副总工工程师

MLCC、LTCC、HTCC自动化装备

三姆森科技

产品经理

光学检测设备

奕斯伟

经理

芯片

金威刻激光智能装备有限公司

销售经理

激光切割自动化设备

aeteco oy

mgr

solution

深圳市智威堡科技有限公司

销售经理

基板晶圆化镀厚金代工药水设备销售

深圳市众诚达应用材料科技有限公司

销售经理

陶瓷靶材,金属靶材,合金靶材

东莞市汇成真空科技有限公司

总经理

真空镀膜

山东金晶科技股份有限公司

TCO导电膜玻璃退切工程师

镀膜玻璃,超白玻璃,光伏玻璃

上海同芯构技术有限公司

项目经理

真空腔体,真空部件,超精密零件

南方科技大学

助理教授

光学

能濡

技术总监

电子化学产品

深圳吉宜科技有限公司

销售总监

电镀添加剂,前后处理,制程药水

珠海市硅酷科技有限公司

VP

电子封装、组装设备

中电科十三所

工程师

陶瓷管壳

深圳市伟智线路板有限公司

总经理

PCB

HCP

RD

mini microLED

甘肃金阳高科技材料有限公司

抛光工程师

CMP抛光液 稀土抛光粉

昆山弗莱吉电子科技有限公司

项目总监

玻璃基板

捷特新材料

总经理

量子点树脂胶水单体引发剂油墨

深圳市文泉科技有限公司(苏州分公司)

华南区销售总监

固晶机

深圳市品印宝智能科技有限公司

经理

3D打磨机,3D贴合机,精密测量机

上海山之风

化学清洗研发

清洗剂

杭州新诺微科技股份有限公司

售后服务、销售经理

线路、阻焊、双面同时曝光LDⅠ曝光机

浙江大江半导体科技有限公司

董事总经理

CMP化学机械抛光设备,晶圆减薄设备

苏州恩腾半导体科技有限公司

销售部总经理

半导体清洗刻蚀去胶涂胶显影电镀设备

浙江大江半导体科技有限公司

董事总经理

CMP化学机械抛光设备,晶圆减薄设备

东山塑料薄膜(上海)有限公司

常务副总

薄膜涂布

赣州市格纳斯光电科技有限公司

总经理

AG玻璃 光电玻璃蚀刻

湘潭宏大真空技术股份有限公司

销售部经理

pvd 设备

深圳正阳工业清洗设备有限公司

总经理

湿法清洗机,等离子清洗机

深圳市荣华安骏机电设备有限公司

董事经理

AMB,DPC,DBC陶瓷基板显影蚀刻退膜蚀银蚀钛以及前处理等水平自动化设备

武汉精测电子集团股份有限公司

市场经理

ARVR检测、晶圆缺陷外观检设备、

镇江苏瑞恒研磨科技有限公司

副总

抛光液,悬浮液,清洗液等

广东汇成真空科技股东有限公司

卷对卷真空镀膜设备销售负责人

真空镀膜设备

燕山大学

学生

纳米压印母版,衍射光学元件,微纳光学等加工

西安电子工程研究所

设计师

射频微波

南京理工大学

副教授

AiP

高屋智能印刷技术(昆山)有限公司

技术总监

光学膜 超耐磨导电银浆

拓刻科技有限公司

技术

线路板

广东山之风环保科技有限公司

销售工程师

金属和玻璃清洗剂

深圳大学

教授

电子电镀铜材料和技术研究

苏州纳鼎新材料有限公司

销售经理

Ceramic substrateDPC,DBC,AMB工艺化学镀解决方案

广东首镭激光科技有限公司

业务经理

激光设备,激光打孔 划线 切割

励精化工

销售工程师

水性清洗液

瑞芯超精(武汉)科技有限公司

销售经理

多线切割机

深圳小蚂蚁工业科技有限公司

销售经理

超薄玻璃,玻璃基片,波分阵列基片

无锡源工三仟科技有限公司

销售经理

X-ray,CT

深圳泰研半导体装备有限公司

工程师

激光,plasma,sputter

深圳市锐博自动化设备有限公司

项目经理

封装设备,超声波焊接设备

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活动推荐

2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

2025年3月20日,苏州

议题

拟邀请企业

TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案

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肖特集团

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基于TGV的高性能IPD设计开发及应用

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FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展

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邀请中

 

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