12 月 2 日，英特尔官网宣布，首席执行官Pat Gelsinger退休，并辞去董事会职务，该任命将于 2024 年 12 月 1 日起生效。
英特尔已任命两位高层领导David Zinsner和Michelle (MJ) Johnston Holthaus为临时联席首席执行官，同时董事会正在寻找新任首席执行官。
Zinsner 担任执行副总裁兼首席财务官，Holthaus 被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职，该部门包括公司的客户端计算事业部 (CCG)、数据中心和人工智能事业部 (DCAI) 以及网络和边缘事业部 (NEX)。英特尔董事会独立主席Frank Yeary将在过渡期间担任临时执行主席。英特尔代工厂领导层结构保持不变。
董事会已成立搜寻委员会，将迅速寻找基尔辛格的永久继任者。
Pat Gelsinger突然退休的消息令市场感到意外，但投资者似乎将其解读为利好信号，英特尔股价周一一度上涨近6%。
来源：英特尔官网
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Agenda (TBD)（包含但不限于）：
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Topic |
拟邀请企业 |
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Challenges and solutions of TGV glass core technology |
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., LTD |
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SCHOTT glass enables advanced packaging |
SCHOTT Group |
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Discussion on the filling technology of through-hole in glass substrate |
上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
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Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
Guangdong Huipuguangxue Technology Co., Ltd. |
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PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 |
巽霖科技有限公司 |
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Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
Hubei TGVTECH Co., Ltd. |
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Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
乐普科 中国区 |
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基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
ShangHai Xpeedic Co., Ltd. |
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Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
Hunan More Than Moore Advanced Semiconductor Co.,Ltd. |
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High-density glass-level packaging and heterogeneous integration process development challenges and solutions |
Chengdu ECHINT Technology Co., Ltd. |
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Panellevel激光诱导蚀刻&AOI |
待定 |
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FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
待定 |
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The latest progress and future prospects of glass substrate packaging technology |
邀请中 |
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玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
邀请中 |
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先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 |
邀请中 |
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最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 |
邀请中 |
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激光系统在 TGV 中应用及发展 |
邀请中 |
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PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 |
邀请中 |
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TGV 填孔电镀配方及工艺 |
邀请中 |
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印刷铜浆与电镀铜优劣分析 |
邀请中 |
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在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
邀请中 |
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异构封装中金属化互联面临的挑战 |
邀请中 |
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高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
邀请中 |
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玻璃基板介电层材料研究 |
邀请中 |
报名方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英特尔CEO退休，寻找继任者！
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