近日，据“企查查”显示，深圳市罗博威视科技有限公司完成约亿元A轮融资，投资方为合肥建投和合肥创新投。此次融资将主要用于华东生产基地的建设以及武汉罗博半导体高端量检测装备的国产替代市场化推广。
据悉，罗博威视成立于2014年，专注于视觉检测和量测设备的研发与销售，业务涵盖消费电子、半导体、显示面板、新能源汽车等多个领域。公司已成功实现多种尺寸的视觉检测装备与整线解决方案的产业化，长期合作伙伴包括华星光电、OPPO、vivo、信维、领益、东尼、立讯精密、京东方、天马和小天才等国内知名企业，并已进入华为、比亚迪、苹果、谷歌和Meta等全球知名品牌的供应链体系。
自2020年起，罗博威视开始投入半导体高精密光学量检测关键技术及装备研发，并于2023年成立了武汉罗博半导体科技有限公司。
罗博半导体聚焦于集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，开发2D&3D晶圆检测、泛半导体检测、晶圆量测等领域高精度机台，致力成为国内第一梯队的集成电路装备技术提供者。
先进封装晶圆全自动3D量检测设备
在今年3月21日，罗博威视自主研发的先进封装晶圆全自动3D量检测设备在江苏省苏州市某大型半导体企业成功完成验收，该设备在客户现场已稳定生产使用超1年，累积测试Wafer超10万片。
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或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：这家先进封装检测企业完成亿元A轮融资
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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