2024 年 12 月 4 日，Soitec承诺向GlobalFoundries（GF）提供300mm RF-SOI基板，以支持GF的先进RF-SOI技术平台的生产，包括其最先进的RF解决方案9SW。这一合作基于两家公司之间的长期关系，旨在确保为5G、5G-Advanced、Wi-Fi及其他智能移动设备的射频前端模块（RFFE）提供所需的先进RF-SOI基板。
GF的9SW RF-SOI平台具备卓越的开关性能、低噪声放大器（LNA）和逻辑处理能力，为高端智能手机提供了显著的RF性能、能效和可扩展性，确保了卓越的用户体验。新的Soitec RF-SOI 300mm基板在硅厚度优化、氧化层优化和RF性能方面实现了显著进展。GF的9SW平台使用最新一代的300mm RF-SOI晶圆制造，显著降低了主动和待机功耗，并使产品尺寸比以往平台小10%，实现了超过20%的效率提升。双方均表示，这一合作将推动5G及未来技术的发展，满足不断增长的市场需求。
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