The 4th Electronic Ceramics (MLCC/LTCC) Industry Forum
The 4th Ceramic Components (MLCC/LTCC) Industry Forum
邀请函
2025年7月3日
合肥皇冠假日酒店
地址:合肥市蜀山区高新区黄山路598号A座
Background of the Meeting
 

Electronic ceramics refer to a class of advanced ceramic materials that play a crucial role in fields such as electronics, communications, automation, energy conversion, and storage due to their unique electrical, optical, and magnetic properties. As an important category of strategic new materials, electronic ceramics are the core materials for passive electronic components and a significant technological frontier in the field of electronic information technology. With the increasing integration, intelligence, and miniaturization of electronic information technology, passive electronic components are increasingly becoming a bottleneck in the development of electronic component technology. Consequently, the strategic importance of electronic ceramic materials and their preparation and processing technologies is becoming increasingly prominent.

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

The main application field of electronic ceramics is in passive electronic components. Multi-layer ceramic capacitors (MLCC) are currently one of the most widely used and fastest developing passive components and play a critical role in the field of electronic components, often referred to as the "rice of industry." MLCCs feature high reliability, precision, integration, low power consumption, large capacity, small size, and low cost. They perform functions such as decoupling, coupling, filtering, bypassing, and resonating, with applications in automotive electronics, consumer electronics, communications, new energy, and industrial control among other industries. The mainstream development trends for MLCCs include miniaturization, increased capacity, thinner layers, base metal electrode implementation, and improved reliability. Among these, the technology relating to base metal internal electrodes has developed most rapidly in recent years. Using base metal internal electrodes is the most effective way to reduce the cost of MLCCs, and the key to implementing base metalization is the development of high-performance barium titanate ceramic materials resistant to reduction. In recent years, manufacturers domestically and internationally have shifted towards smaller, higher capacity, and more reliable high-end MLCCs with added value, moving the industry competition towards quality.

以低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术为平台的无源集成技术具有广阔的发展空间。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性,已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式,被广泛应用于各种微电子器件领域,如高精度片式元件、无源集成功能器件、无源集成基板及微电子功能模块等封装制品中。近年来5G/6G移动通信、虚拟现实、人工智能等新兴技术的涌现为 LTCC 的发展带来了全新的机遇。要实现无源元件的集成化、模块化,必须开发出新的 LTCC 材料新体系,同时必须解决不同介电常数材料之间及与金属电极的共烧兼容问题。

我国是电子元件大国,多种电子陶瓷产品的产量居世界首位,已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地,同时拥有全球最大的应用市场。然而,目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断,国内生产的材料少部分用于高端元器件产品,大部分用于中低端元器件产品;国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、生产装备、稳定性等方面的瓶颈,所占市场份额相对较低,电子陶瓷产业大而不强。在此背景下,艾邦智造将于2025年7月3日举办《第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛》,本次研讨的主题将围绕电子陶瓷MLCC、LTCC的材料研发、工艺制造等方面,诚挚邀请电子陶瓷产业链上下游朋友共聚一堂,为加速我国电子陶瓷技术发展共同助力。

 

Conference Agenda
 

2025年7月02日(周三):14:00-18:00 签到

2025年7月03日(周四):7:30-9:00 签到;8:50-18:00 会议;18:00-20:30 晚宴

Topics
 

序号

Provisional agenda

To invite

1

我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析

拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所

2

低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展

拟邀请LTCC企业/高校研究所

3

无源集成模块的关键制备工艺研究

拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所

4

LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景

拟邀请LTCC企业/高校研究所

5

基于LTCC的小型化天线及滤波器设计

拟邀请LTCC企业/高校研究所

6

低温共烧陶瓷材料系统介绍

拟邀请材料企业/高校研究所

7

银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究

拟邀请材料企业/高校研究所

8

低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究

拟邀请激光企业/高校研究所

9

LTCC关键工艺问题解决方案

拟邀请LTCC企业/高校研究所

10

高附加值MLCC国产化进程

拟邀请MLCC企业/高校研究所

11

MLCC行业现状及技术发展趋势

拟邀请MLCC企业/高校研究所

12

钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

拟邀请材料企业/高校研究所

13

MLCC电极浆料制备及性能研究

拟邀请电子浆料企业/高校研究所

14

高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化

拟邀请材料企业/高校研究所

15

玻璃粉在电子陶瓷领域的应用

拟邀请材料企业/高校研究所

16

电子陶瓷高精密丝网印刷工艺技术

拟邀请丝网印刷企业/高校研究所

17

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

拟邀请浆料企业/高校研究所

18

电子陶瓷浆料自动化生产线

拟邀请研磨分散企业

19

电子陶瓷流延技术解析

拟邀请流延企业/高校研究所

20

电子陶瓷元件高精密检测方案

拟邀请检测企业/高校研究所

More topics are being collected. You are welcome to recommend or propose topics. For speaking/sponsorship opportunities, please contact Ms. Li at 18124643204.

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

 

4. 拟邀请企业类型
 
通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业;LTCC、MLCC生产企业;玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业;陶瓷研磨分散、流延机、冲孔/打孔、丝网印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、电镀、激光设备、自动化组装钎焊、测试等设备企业;网版、载带、保护膜、助剂等耗材企业;检测机构、高校研究所等。
5. 报名方式
 
方式一:
李小姐:18124643204(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
扫码添加微信,咨询会议详情

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

注意:每位参会者均需要提供信息

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271

6. 收费标准
 

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

4月10日前付款

2600元/人

2500元/人

5月10日前付款

2700元/人

2600元/人

7月1日前付款

2800元/人

2700元/人

现场付款

3000元/人

2900元/人

※电子陶瓷下游应用端以及高校师生有优惠。费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

7. 赞助方案
 

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):[Invitation] The 4th Electronic Ceramics (MLCC/LTCC) Industry Forum (July 10, 2025 · Hefei)

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