3DGS 与康宁签署先进 TGV 形成工艺许可，为数据中心和硅光子学提供异构解决方案上完全集成射频和数字组件。该公司吸引了众多风投机构的注意，包括Walden Catalyst Ventures英特尔资本和洛克希德·马丁，超过6000万美金的几轮融资使其能够大规模生产高性能3D集成无源器件和玻璃基基板。
主要功能包括：
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大批量制造工艺
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使用 CTE 与硅芯片匹配的眼镜进行靶向
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生产各种 TGV 尺寸、纵横比和图案（定制生产就绪）
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Tech Platform 能够将 RF 和数字组件完全集成到单个异构解决方案中
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见下图
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