玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。在TGV工艺中，主要由开孔、填充金属、制作线路等步骤组成，针对这些工序中，均需要进行相应的缺陷检测，以保证最终产品良率。
解决方案
应用效果
维普半导体(VPTEK)是半导体制造领域自动光学检测设备制造商。VPTEK的解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的的缺陷检测，产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和 RF领域，服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普坚持国产化道路，自主研发关键技术，填补国内高端检测设备空白，助力中国集成电路产业发展。
资料来源：维普光电
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