玻璃材料和陶瓷材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技术可以避免 TSV 绝缘性不良的问题，是理想的三维集成解决方案。玻璃通孔( TGV) 技术被认为是下一代三维集成的关键技术，该技术的核心为深孔形成工艺。此外，TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV 及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景。
苏州甫一电子科技有限公司采用高精度微孔加工技术与复合电铸技术相结合，实现 TGV 转接板的高良率加工，解决在 TSV 三维封装中由于减薄工艺容易产生导通性、热膨胀系数不匹配和寄生电容大等方面的问题，可实现电子器件的高密度、小型化封装。
采用精密机械加工和半导体技术进行玻璃材质的微纳孔及微纳米通道制备。
苏州甫一电子科技有限公司成立于2015年，坐落于苏州纳米技术国家大学科技园，是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。公司专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生产和服务，尤其在微纳薄膜复合器件、高深宽比微结构、微纳通孔方面具有国内一流的技术能力，在多层金属微结构层间结合力控制技术、多元集成UV-LIGA工艺、非硅表面微加工技术等方面具有先进的工艺水平。
资料来源：甫一电子
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