合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月。公司主营玻璃金属穿孔(Through Glass Via,TGV)技术研发、 生产、销售和服务业务。
高密度玻璃垂直通孔 图源官网
TGV晶圆 图源官网
当前,本公司依据玻璃晶圆高绝缘性、低介电常数以及高精度的特性,全面且系统地开展玻璃基异质异构集成混合工艺的开发工作。已成功开发出多种专门针对玻璃晶圆精密加工的工艺,包括激光诱导刻蚀、喷砂等。通过这些工艺,成功实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性,并且能够完成微孔金属填充。不仅如此,公司还建立起了一条完善的封测工艺线,涵盖玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等多个环节。在实际应用环节,合肥中科岛晶顺利完成了高精度谐振器、压力传感器、滤波器、气体传感器等的封测工作。这些封测成果充分展现了合肥中科岛晶在相关领域的技术实力。
玻璃微孔金属填充
资料来源:公司官网
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”,与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验。在这里,您可以第一时间获取技术革新信息,深入解析行业趋势,与行业领袖面对面交流,共同推动技术革新,探索无限商机。