增资10亿!国家集成电路产业投资基金二期入股中车时代半导体

据企查查显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东,同时公司注册资本由45.68亿元人民币增加至56.48亿元人民币。相关信息显示,该公司成立于2019年,法定代表人为尚敬,经营范围包含:研究、开发、生产、销售功率半导体及相关产品等。

增资10亿!国家集成电路产业投资基金二期入股中车时代半导体

此外,据无锡日报消息,一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目日前已竣工投产,刷新了业内纪录。眼下,首批中低压功率器件量产产品已经下线,正在交付常州新能源汽车客户验证,预计年内可实现批量交付。而在一期项目竣工投产的同时,投资10亿元的封装线建设合作项目启动建设,主要面向新能源汽车市场,达产后将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能,可满足300万台新能源汽车需求,有效突破我国新能源汽车核心器件自主化问题。目前,该项目已经完成初步设计,处于设备采购、安装调试阶段,预计年底前可产出首批模块产品。

来源:企查查

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推荐活动【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛
The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题

序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。
联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):增资10亿!国家集成电路产业投资基金二期入股中车时代半导体

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