■ 展会现场
■ 6-8英寸碳化硅晶体及衬底片
目前,子公司SuperSiC晶瑞电子的8英寸碳化硅衬底片已批量交付一年多时间,为客户提供了高品质且可靠的碳化硅材料解决方案。SuperSiC晶瑞电子布局的产线自动化智慧车间,将进一步提升产品品质的一致性,且带来更多的降本空间,为客户提供具有竞争力的全生命周期服务,更好推动碳化硅材料在新能源汽车、新能源电网、工业控制等领域的广泛应用。
■ 8英寸衬底设备100%国产化的数字车间集成技术
此外,此次展出的升级款水平式碳化硅外延设备,气流独立分区控制系统,将晶圆掺杂和厚度的sigma/mean值优化至2%以下;搭载的自动化装载模块(C2C)及单/双腔选配方案,设备月产能提升至600片以上。该设备不仅新增配件整体拆装功能,而且可实现定制化耗材批次清洗服务,为碳化硅外延生长降本增效提供更多可能,助推晶圆生产“量”“质”齐升。
■ 升级款水平式碳化硅外延设备
未来,晶盛机电持续秉持“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命,继续深耕半导体行业,攻坚关键核心技术,提升自主创新能力,在全球半导体产业的赛道上跑出晶盛的科技加速度,为行业的创新发展持续赋能。
原文始发于微信公众号(晶盛机电):SEMICON JAPAN | 晶盛机电亮相2024日本东京半导体展览会
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