近日,科创集团入驻企业瑞能微恩半导体(北京)有限公司厂房项目已完成全部施工内容,扩建工程已通过竣工验收。

集群动态 | 瑞能微恩半导体项目即将投产!

瑞能微恩半导体(北京)有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司全资子公司,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。 

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该项目于2022年9月落地集团所属顺义科创智造园(芯园壹号),总投资9.26亿元,租赁园区3号楼、7号楼,租赁面积3.08万平方米,将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。
该项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,3月完成设备调试,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。

原文始发于微信公众号(泊松芯能空间):集群动态 | 瑞能微恩半导体项目即将投产!

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