AI人工智能芯片已是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，高频高效高速通讯元件需求正快速增长，玻璃基板长期在科技产品发展中扮演极重要角色，如今更是将其优点延伸至先进封装技术领域之中，终被正视为提高效率、降低成本的关键要角。正逐渐受产业界重视并启动研发，期能突破有别于以往的材料盲点，来为芯片设计架构者提供更广阔的运行空间，不让过去固有结构，限制了芯片设计者的无限想象力。
玻璃基板具有良好绝缘性和热稳性、平整性、穿透性、厚薄易控性、低翘曲性等，都极有助于确保器件的稳定运行。在液晶显示器行业中，玻璃基板早作为液晶显示模块的稳定性关键基本构件之一。TGV孔线金属化互连技术若能稳定成熟发展，将使得玻璃基板被视为一种可能取代硅基板的高性价比、化繁为简的新机会。
TGV技术面临的关键挑战是除基板原材的适配性外，尚难以快速及稳定的大量产出具有高深宽比及高精度的玻璃深孔或沟槽。传统基板工法与设备制程也都存在一定的局限性，无法大跨度的通用。故在蚀刻选择性比的取舍同时，如何提高玻璃蚀刻速率精度已成为当前的关键难点。由于是新形态材料及结构性变革，如何面对多元多样的开发需求，项目客制化服务与制程调整的应变力则是另类软实力的新挑战。
安技威公司表示，在高密度TGV金属化技术已深耕多年，透过不断的技研突破与专业客制化服务，成功克服多项技术挑战。近期完成并发表玻璃载板3D堆栈的金属化能力，展现公司在此蓝海市场的竞争实力，并对未来发展充满信心。
安技威公司在技术开发中不仅解决了玻璃基板金属化稳定量产的难题，还有效突破傅统工法舆设备制程的局限性。相较于需仰赖经验傅承的傅统制程，安技威开发出具变化弹性的事用金属化技术，能精准满足客户不同设计需求。
在TGV领域已突破各项关键难点并量产可期，盼未来在TGV各应用场域如光通讯、IC载板半导体封装领域、MicroLed显示器领域、车载相关等领域中发挥关键力，该公司表示已设有TGV快速服务中心，欢迎各界策略伙伴、产品开发者联系合作，及时提供保密性的客制化专业服务。
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