临时键合、临时解键合国产设备商博纳半导体获得数千万A+轮融资

    近日应用于先进封装生产的临时键合、临时解键合设备商浙江博纳半导体设备有限公司（简称：博纳半导体）获得数千万人民币A+轮融资，本轮投资方为小苗朗程、财通资本、东方富海。资金将重点用于设备的研发迭代、新产线建设与市场拓展。独木资本担任项目的独家财务顾问，并持续为企业提供支持。

    半导体及芯片主流的发展方向是对摩尔定律的延伸，不断缩小晶体管的制程。缩小制程能够缩小芯片尺寸、提升芯片承载晶体管数，从而提升芯片算力、速度及性能、减小功耗、降低成本。但是先进制程芯片受限于（1）量子隧穿效应（短沟道效应的一种）导致的晶体管漏电、芯片发热，导致芯片性能下降、功耗增加；（2）先进制程芯片的研发和制造成本高居不下，且良率却越来越低，在此背景下，主流厂商转而企图利用chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术，以期在不牺牲小制程芯片高性能、小体积、低功耗的基础上降低成本，弥补先进制程前进的困难。先进封装对设计精度、制造设备等要求较高，故成本昂贵。为了提高先进封装的普及率，各厂商尝试减少材料用量、使用成本较低的材料及工艺以缓解成本压力。先进封装尤其是2.5D/3D封装涉及到多片晶圆的堆叠键合，以及晶圆级fan-out封装工艺，晶圆需要进行背面减薄操作，虽然背面减薄工艺不会影响其电学性能，但会显著降低其机械性能。尤其是单片晶圆厚度低于100um时，由于残余应力、自身机械强度降低的影响，晶圆会表现出显著的柔性和脆性，容易发生翘曲、弯折或者破裂，不利于进行后续的背面制程工艺（如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀、回流焊和划切工序等），此时需要临时键合和解键合工艺来配合实现晶圆减薄。临时键合工艺使用载体晶圆作为临时支撑系统，通过粘合剂与晶圆暂时性地粘结在一起做后续工艺（TSV、RDL层制备、减薄等）。当后续工艺完成后，再通过解键合将载体晶圆与晶圆分离。随着先进封装工艺发展，临时键合与临时解键合成为了先进封装各产线重要的工艺环节。

    根据相关投资机构对国内2.5D/3D封装、晶圆级fan-out封装各个产线的发展及扩产规划调研分析，以及HBM技术发展带来的芯片堆叠在晶圆减薄方面的工艺需求，到2025年临时键合/临时解键合设备的市场规模将达到24亿元左右。但目前国内的临时键合与临时解键合设备供应商依然以奥地利EVG、德国SUSS等企业占据主要市场地位。临时键合和临时解键合流程此前多用欧洲设备和日本的材料，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。虽说临时键合工艺及设备在全球范围内也是刚刚进入成熟化应用阶段，但国产替代处于刚起步阶段，在稳定性、精度方面与海外设备代差较大。

    目前博纳半导体已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的多款设备。公司目前已量产产品包括12寸全自动临时解键合清洗一体化设备和12寸全自动临时键合设备。在2023年产品正式上线相关晶圆级fan-out量产线基础上，今年继续扩大了设备的交付数量，并已获得包括长电科技、芯德半导体等国内多家2.5D/3D、晶圆级fan-out等先进封装产线的认可和复购订单。

    博纳半导体相关产品零部件的自主研发率已经超过85%，产品更加自主可控，也可以配合客户的具体需求进行开发，且提供超性价比工艺、设备服务，公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位，相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势。

    团队拥有自主知识产权，并全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。公司创始团队拥有超过18年的半导体设备、工艺开发经验，团队在机械自动化控制、光学、材料工艺等方面有着深厚的技术know-how，且在产业方面也有着丰富的人脉资源。

    小苗朗程合伙人俞佳伟表示：博纳自主开发的激光解键合清洗一体机产品已获得下游头部客户的复购订单，首台临时键合设备也已顺利交付。AI芯片、HBM存储芯片的旺盛需求刺激国内先进封装厂商加速扩产fanout、2.5d封装相关产能。小苗朗程基金非常看好博纳在未来几年内抓住这波发展机遇，持续提升产品力，扩大市场份额，进一步巩固自己国产厂商一梯队的身位。此外，我们也同时看好博纳在IGBT功率器件制造领域，用产品组合来全面替代taiko贴膜揭膜设备方案，协助客户实现超薄功率器件晶圆的前道工艺制造。

    东方富海合伙人唐睿德表示: 先进封装已经成为后摩尔时代的必然选择。博纳半导体团队持续发力先进封装中晶圆键合工艺的研发，公司产品性能达到行业领先水平，多台产品已交付国内先进封装龙头企业量产线使用。我们期待博纳半导体在技术研发、市场拓展上持续突破，为国内先进封装产业发展贡献力量。

 -------------------------------‍

北京独木管理咨询有限公司（简称“独木资本”，“独木产业投行”）创办于2018年，团队核心成员来自清华大学、中国人民大学、中国政法大学、厦门大学、美国杜兰大学等国内国际知名学府，并依托清华大学微电子所、台积电（TSMC）背景在内的产业资深专家团队，构建独特而深厚的行业研究、战略咨询、媒体品宣、产业投行与合规并购等投融资综合服务能力。

独木资本总部位于中国北京，是一家专注硬科技领域的产业投行，关注方向重点包括半导体及集成电路、先进制造、新能源、新材料、系统与工业软件等赛道。独木资本业务范围涵盖企业全生命成长周期，致力于与合作伙伴共同取得卓越的成功并创造无限可能。独木资本希望作为科技创业企业与投资机构之间沟通协作的“桥梁”，通过承上启下的多元化管家式服务，实现产业链深度链接与合作目标达成。

原文始发于微信公众号（独木资本）：临时键合、临时解键合国产设备商博纳半导体获得数千万A+轮融资