欧洲芯片创新，APECS试点生产线正式运营

2024 年 12 月 16 日消息，电子元件和系统的先进封装和异构集成（Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems，APECS）试点生产线投入运营，标志着在加强欧洲半导体制造能力和芯片创新方面的一次重大飞跃。

APECS试点线通过为大型行业参与者、中小企业和初创公司提供便捷的先进技术访问，建立了一个强大的基础，以支撑欧洲半导体供应链的韧性和稳健性。在APECS框架内，参与德国微电子研究工厂（FMD）的研究机构将与欧洲合作伙伴紧密合作，为欧盟在增强技术韧性、加强跨境合作和提升全球竞争力方面的目标做出重要贡献。APECS项目由芯片联合机构和奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、希腊、葡萄牙和西班牙的国家资金部门共同资助，资金总额为7.3亿欧元，支持期为4.5年。

欧洲委员会正在根据欧盟芯片法案投资大量资源，以加强欧盟内的半导体技术和应用。这旨在增强欧洲的技术韧性，保障供应链和价值链，并推动在能源高效 AI、制造、移动性、信息与通信、类脑计算和量子计算以及可信赖和可持续电子产品等新兴领域的创新。

APECS试点生产线专注于将应用导向的研究与异构集成中的创新发展结合起来，特别是新兴的芯片技术。通过突破传统的系统封装（SiP）方法，APECS将提供强大且可信赖的异构系统，显著提升欧洲半导体行业的创新能力。

APECS试点生产线将在支持欧洲微电子方面发挥关键作用，通过开发新的系统集成技术，释放系统技术协同优化（STCO）方法中的新功能。这将使欧洲公司能够以具有竞争力的成本开发先进产品，即使生产数量较少。通过在单一平台上提供广泛的技术，APECS有望成为欧洲先进封装和异构集成开发的领先中心。PECS将成为欧洲研究技术组织、工业和学术界之间合作的重要推动力，促进一个充满活力的创新生态系统。客户将受益于对APECS试点生产线的单一联系点。APECS将涵盖端到端的设计和试点生产能力，加速从前沿研究到实用、可扩展的制造解决方案的进展。

APECS试点生产线建立在德国微电子研究工厂（FMD）所建立的结构基础上。在德国，来自弗劳恩霍夫微电子集团的十二个研究所以及两个莱布尼兹研究所FBH和IHP参与了APECS项目。该项目由位于柏林的中央办公室领导。APECS联盟汇聚了来自八个欧洲国家的十个合作伙伴的技术能力、基础设施和专业知识：德国（协调单位弗劳恩霍夫协会，FBH，IHP），奥地利（格拉茨大学），芬兰（VTT），比利时（imec），法国（CEA-Leti），希腊（FORTH），西班牙（IMB-CNM，CSIC）和葡萄牙（INL）。APECS由弗劳恩霍夫协会协调，并由德国微电子研究工厂（FMD）实施。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。