近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。
本轮融资由中关村资本、G60科创基金等联合投资，投资方囊括产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，加速助力国产半导体关键领域的材料技术突破和创新发展。
西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，西斯特作为业内佼佼者在其国产自主可控方面发挥了关键作用。西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，基于对行业的深度解读、创新性的划片刀设计和划切系统方法论的实际应用，践行于半导体行业的晶圆及封装基板的精密划切，以超硬材料金刚石为核心，结合先进的制程工艺，为客户提供硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及划切系统解决方案。目前，产品已获得多家行业头部客户认证与批量导入，与华天科技、华润微、中芯集成等知名封测公司建立良好的合作关系，为客户实现了高速高质智造、降本增效生产。
西斯特公司是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，成立于2015年，总部位于深圳市宝安区。核心研发团队来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队，是广东省“专精特新”企业，国家高新技术企业，获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域难题，引领细分领域金刚石材料技术的高质量创新发展。
原文始发于微信公众号（中关村协同基金）：西斯特完成数千万级A轮融资 | 中关村资本·Portfolio
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