集成电路关键材料供应商厦门恒坤上交所IPO获受理

2024年12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司上交所IPO获受理。厦门恒坤致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，公司自产产品主要包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系 12 英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料。最近三年，厦门恒坤自产产品销售收入分别为 3,833.69 万元、12,357.89 万元和 19,058.84 万元，复合增长率 122.97%。

长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料被欧美、日韩等国外头部厂商所垄断，中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备、技术积累、人才培养以及资金储备等方面仍然与国外头部厂商存在较大差距。目前，国产集成电路关键材料市场份额较低，且主要集中在中、低端领域。随着欧美、日韩等在集成电路领域对我国的限制不断升级，导致中国境内集成电路产业供应链为保障中国境内集成电路产品的稳定供应，需加快推进集成电路关键材料的国产化，尤其是受限制最严重的高端集成电路领域。本次募集资金12亿元人民币将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC 开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目，将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF 等集成电路关键材料的研发和产业化落地，提升相关产品的国产化水平，保障高端集成电路领域的供应链安全。

图 光刻材料分类示意图