12月31日，据“中国电子材料行业协会”消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅单晶衬底。
烁科晶体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，开拓碳化硅材料更广阔的应用场景。先后攻克了大尺寸扩径工艺、高纯半绝缘碳化硅衬底关键工艺和低缺陷N型衬底的生长工艺。全球首片12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的成功研制，将加速碳化硅材料在VR眼镜、热沉等新应用场景的进一步拓展。
来源：中国电子材料行业协会，文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除
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Hotel Nikko Suzhou
一、会议议题
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二、报名方式
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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇，晚宴等，但不包括住宿；
联系方式
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：烁科晶体成功研制12英寸（300mm）高纯半绝缘SiC衬底
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