SiC企业百识电子完成B轮数亿元融资

1月3日,据“华映资本”消息,南京百识电子科技有限公司近日完成B轮数亿元融资。

在2024年3月,百识电子完成A+轮融资,包括华映资本、GRC富华资本在内的多家知名机构参投。

据悉,百识电子成立于2019年8月,由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办,核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证,致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月,公司已累积37项专利,目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。

SiC企业百识电子完成B轮数亿元融资

百识电子南京厂

公司首条产线位于南京市浦口区,于2021年投产,当前年产能达5万片,客户多为全球巨头及国内龙头。公司计二期产线产能规划28万片/年,打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。

百识电子的技术突破和量产能力的提升,不仅推动了碳化硅产业的国际竞争力,更戮力服务与带动上游衬底/设备、下游晶圆代工/设计的国产产业生态环境。随着国内产业链的不断完善和技术的持续进步,百识电子有望在碳化硅外延片市场中占据更加重要的地位。

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The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题


序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):SiC企业百识电子完成B轮数亿元融资

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